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제2회 전자신문 테크위크 - 코리아, 테크허브를 향하여

 



코리아, 테크허브를 향하여...


모두가 위기라고 말합니다. 하지만 우리는 압니다.

위기를 기회로 만들고, 침체의 터널을 빠져나오게 하는 동력은 거창한 전략이나 담론이 아니라 기술이라는 것을….
본지는 반도체, 디스플레이, 배터리를 비롯해 우리나라 주력 산업인 소재부품 기술의 현재와 미래를 조망하는

‘제2회 전자신문 테크위크’를 개최합니다.


올해는 ‘코리아, 테크 허브를 향하여’를 주제로 미래 기술 및 산업 전망에 대한 폭넓고 깊이 있는 인사이트를 전달합니다.

국내외를 망라한 테크노크라트들의 명확한 진단과 분석을 만나십시오.

아울러, 대기업과 중소·중견기업, 정책 담당자 및 투자자 등과의 네트워킹은 물론 비즈니스 협력의 장도 제공합니다.


특히, 이번 행사에서는 국내 주요 연구기관 및 대학에서 개발한 우수 기술을 소개하고 민간기업이 해당 기술을 구매/이전 받을 수 있는 "기술이전 상담회"가 마련됩니다. 한국과학기술원, 한국기계연구원, 한국전자통신연구원, 전자부품연구원, 재료연구소 등 10여개 기관에서 엄선한 50개 우수기술이 소개됩니다.


여러분의 많은 참여 바랍니다.


행사명 제2회 전자신문 테크위크 - 코리아, 테크허브를 향하여
일시 2019년 06월 12일 (수) ~14일(금)
장소 서울 역삼동 포스코 P&S타워 3층 이벤트홀
참가대상 공공기관, IT 수요기업(제조/금융/의료/국방/커머스/기타 서비스), 투자자,연구/리서치/학계, 기타 ICT업계 관계자 등
참가비
사전등록 : 1일권 27만 5천원, 2일권 44만원, 3일권 55만원
현장등록 : 1일권 33만원, 2일권 55만원, 3일권 77만원
주최  
기술이전협력
- 사전등록마감 : 2019년 06월 11일 (화) 18:00

제2회 전자신문 테크위크 - 코리아, 테크허브를 향하여...

일     시

 6월 12일, 13일, 14일(3일간)

장     소

 포스코 P&S타워 3층 이벤트홀 (강남구 테헤란로 134)

참가대상

 공공기관, IT 수요기업(제조/금융/의료/국방/커머스/기타 서비스), 

 투자자,연구/리서치/학계, 기타 ICT업계 관계자, 학생 및 관심 있는 일반인 등

규    모

 250명/1일 x 3일

참 가 비

(부가세 별도)

 - 사전등록 : 1일권 25만원, 2일권 40만원, 3일권 50만원

 - 현장등록 : 1일권 30만원, 2일권 50만원, 3일권 70만원

주요 구성

 반도체, 전자부품, 디스플레이

주    최

   

후    원

 

 


● 12일 : 반도체
10:00~10:404차산업혁명 시대 시스템 반도체의 역할과 발전방향

10:40~11:20Future memory technology and challenges

11:20~12:00시스템 반도체 생태계와 패키징(packaging)의 동반성장 필요성

12:00~13:00
점심식사

13:00~13:40High-NA EUV Lithography : Program Progress

13:40~14:20EUV용 Pellicle 및 Blankmask의 이해

14:20~15:00EUV 공정 도입과 최신 반도체 검사 기술 동향

15:00~15:10
커피 브레이크

15:10~15:50실리콘카바이드(SiC) 파워 반도체의 주요 이슈와 전망

15:50~16:30데이터 센터의 진화와 핵심 기술 동향

16:30~17:105G, From Concept to Commercialization, and What's Next

17:10~17:50차세대 차량용 반도체 개발 동향과 과제

● 13일 : 디스플레이
10:00~10:40차세대 디스플레이 기술전망

10:40~11:20롤러블 디스플레이의 발전 방향

11:20~12:00폴더블, 퓨처 디스플레이

12:00~13:00
점심식사

13:00~13:40커버유리 기술의 진화

13:40~14:20새로운 하이브리드 TFT 'LTPO'의 발전 가능성

14:20~15:00차세대 디스플레이를 위한 잉크젯 프린팅

15:00~15:10
커피 브레이크

15:10~15:50투명/플렉시블 마이크로 LED

15:50~16:30UHD Resolution Flexible OLED Process

16:30~17:10차세대 디스플레이 표시부 재료 기술과 산업

17:10~17:50디스플레이 내장형 5G 안테나

● 14일 : 배터리/전자부품
10:00~10:40전기차 배터리 시장 트렌드와 SK 기술 개발 방향

10:40~11:20오토 2.0 시대를 선도하는 배터리: Battery-Powering Auto 2.0

11:20~12:00전지용 Thinnest, Longest, Widest 동박 기술

12:00~13:00
점심식사

13:00~13:403D 센싱 기술 동향

13:40~14:20스마트폰 카메라 기술 동향

14:20~15:00하이니켈 양극소재 개발 동향

15:00~15:10
커피 브레이크

15:10~15:50고효율 실리콘산화물계 음극재 개발 현황

15:50~16:30차세대 전고체전지용 고체전해질 상용화 현황

16:30~17:10전기자동차 리튬이온배터리용 고성능 전해액과 첨가제

17:10~17:50바나듐레독스플로배터리를 활용한 ESS 시장 동향

강사명/소속 프로필

삼성전자
허국 시스템 LSI사업부 전무

SK하이닉스
차선용 미래기술연구원 D램 담당 전무

네패스
김태훈 사장 (전사사업개발실장)

ASML코리아
이명규 이사

에스앤에스텍
신철 기업부설연구소장 부사장

KLA코리아
강규병 상무 테크니컬 디렉터 상무

한국전기연구원
김남균 박사

인텔 코리아
나승주 상무

퀄컴코리아
오명대 이사

인피니언코리아
최재홍 기술총괄

삼성디스플레이
양병춘 선행연구팀 수석

LG디스플레이
양준영 OLED선행연구담당

DSCC
이제혁 이사

한국코닝
김현우 상무

연세대학교
김현재 교수

Kateeva
배경빈 부사장

플레이나이트라이드
Dr. Jovi Lin, R&D Director

APS홀딩스
김치우 사장

덕산네오룩스
강성기 부사장

포스텍
홍원빈 교수

SK이노베이션
윤예선 배터리사업 대표

삼성 SDI
손미카엘 전무

KCFT
전상현 CTO

LG이노텍
김영운 광학선행개발실 수석연구위원

삼성전기
김대식 카메라 모듈 선행개발 그룹장

에코프로비엠
서준원 개발담당 상무

대주전자재료
오성민 음극재사업부장

씨아이에스
김학수 연구소장

파낙스이텍
최정식 부장

에이치투
한 신 대표

 행사장  :  서울 역삼동 포스코 P&S 


 


찾아오시는 길

주소          [139-923] 서울특별시 강남구 테헤란로 134 (역삼동) 포스코P&S타워

대표전화    02-3469-6300.


지하철 이용시

2호선 역삼역 3번 출구 하차, 도보 3분
강남역 1번 출구 도보 5분


버스 이용시

B간선버스 146,341,360,740버스 승차 후 역삼역 포스코P&S타워 정류장에서 하차


참가대상

  공공기관, IT 수요기업(제조/금융/의료/국방/커머스/기타 서비스), 투자자, 연구/리서치, IT업계 관계자, 학생/일반인 등

등록비

(vat포함)

사전등록(~06월 12일)

현장등록(6월 13일~14일)

1일권

2일권

3일권

1일권

2일권

3일권

275,000원

440,000원

550,000원

330,000원

550,000원

770,000원

사전 등록 마감

  2019년 6월 11일(화) 18:00

결제방법

  카드결제(법인카드 가능), 온라인 입금 및 쿠폰인증

입금계좌

  우리은행 967-000041-13-006 (예금주 : 전자신문)

기타안내

  ▣ 기타안내

  - 발표자료집, 점심식사 쿠폰이 제공됩니다.

  - 주차장이 혼잡하니 대중교통을 이용하시면 편리합니다. (주차권 제공 없음)


  ▣ 행사후원 및 참여문의

  - 전자신문 편집국 미래산업부 양종석 부장

  - TEL : 02-2168-9658 | E-MAIL : jyajang@etnews.com


  ▣ 행사참석, 세금계산서 등 일반문의

  - 전자신문 김현경 주임

  - TEL : 02-2168-9338 | E-MAIL : khk3611@etnews.com


이번 제2회 테크위크 행사에서는 국내 주요 연구기관 및 대학에서 개발한 우수 기술을 소개하고 민간기업이 해당 기술을 구매/이전 받을 수 있는 기회를 마련하고자 합니다. 한국과학기술원, 한국기계연구원, 한국전자통신연구원, 전자부품연구원, 재료연구소 등 10여개 기관에서 엄선한 50개 우수기술을 아래와 같이 소개하고, 행사장에서 기술이전과 관련한 상담도 진행될 예정이니 많은 관심과 참여 바랍니다.

번호 보유기관 기술분야 기술명 기술개요
1광주과학기술원디스플레이마이크로 LED 어레이 기술○ 기술개요
- 수평 성장이 이루어진 반도체 화합물 층을 가지는 마이크로 LED 어레이의 제조 기술
○ 기술특징
- 수직 성장이 제한되는 영역 상부에 수평 결정 과성장(Epitaxial lateral over-growth, ELOG)을 통하여 관통 전위(Threading dislocation) 밀도가 매우 낮은 마이크로미터 사이즈의 발광구조체를 형성함
- 마이크로 LED 셀을 개별화하기 위하여 제거하는 영역에 성장 기판으로부터 수직 성장하여 고전위밀도를 갖는 영역을 전부 포함시킴으로써, 광출력이 향상되고, 균일한 발광 파장을 갖는 마이크로 LED 어레이의 제조가 가능함
○ 응용분야
- 차세대 통신, 최첨단 의료기기, 가전제품, 스마트 그래스, 자동차용 해드램프
2재료연구소디스플레이은나노와이어를 이용한 차세대 플렉서블 투명전극 제조기술○ 기술개요
- 낮은 면저항, 높은 광 투과율, 뛰어난 내산화성, 내열성을 가지며 극심한 기계적 변형 및 반복되는 기계적 변형에도 물성 저하가 최소화되어 각종 유연 소자의 전극층으로서 유용하게 사용될 수 있는 기술
○ 기술특징
- 은 나노와이어가 투명 고분자 필름 내에 매립되어 높은 평활도(smooth ness)를 가져 소자 제조시 다른 층과의 접합력이 우수함
- 은나노와이어를 경화성 수지에 매립시켜 용액 공정을 사용함으로써 저비용, 고처리율 공정으로 용이하게 대면적의 은 나노와이어가 매립된 투명 전도성 필름을 제조함
- 종래의 ITO 소재 대비 전기적 광학적 특징은 유사하나 유연성과 신축성, 내구성이 양호하며 경제적인 생산이 가능함
○ 응용분야
- 터치스크린(스마트폰, 태블릿PC), 디스플레이(OLED TV, 면조명), 웨어러블 제품(스포츠용품, 기능성의류)
3재료연구소디스플레이고감도 플렉서블 메탈 기술○ 기술개요
- 일반금속 대비 수십 배 잘 휘어지고 바로 복원되며, 초고강도, 저탄성계수, 고성형성, 우수한 생체적합성 및 고내식성을 가지는 플렉서블 금속 기술
○ 기술특징
- 고감도 플렉서블 메탈은 일반적인 Ti합금에 비해 초고강도(1100~1500MMPa), 초저탄성 계수(40~60GPa), 고내식성, 우수한 생체적합성을 가지며, 초탄성(~2.7%)의 특성을 가짐
- 냉간성형성이 99%이상 가능하여 부품 생산비용을 절감할 수 있으며, 특히 영하 150도에서 영상 250도까지 극심한 온도변화에도 안정적으로 사용하는 것이 가능함
○ 응용분야
- 각종 스마트기기 금속 내·외장재, 임플란트, 인공생체재료, 바이오분야, 안경, 골프해드
4전자부품연구원디스플레이3차원 회로 형성용 복합 소재 기술○ 기술개요
- 레이저에 의해 활성화되는 세라믹 소재를 활용하여 세라믹 소재와 폴리머 레진을 혼합하여 구조체 소재를 제작하고, 레이저로 원하는 패턴을 형성하는 도금 공정을 통하여 최종적으로 전자 회로를 구현하는 핵심 기술
○ 기술특징
- 활성화 소재의 크기 제어를 통해 다양한 응용 분야에 전자 회로 구현이 가능하며, 신축성 미세 전극 패턴용 소재로의 응용이 가능함
- 해외 원천 특허에 대응이 가능하며, 향후 3차원 회로 부품용 소재로의 적용이 가능함
○ 응용분야
- 자동차용 부품, 센서 및 메디컬, 휴대폰 케이스
5전자부품연구원디스플레이고방열 복합소재 기술○ 기술개요
- 계면 및 복합체 구조의 제어를 통하여 서로 상반되는 기능의 해소가 가능한 차세대 고방열성 유·무기 복합재료 기술
○ 기술특징
- 자체 개발 고열전도 수지 보유하고 있으며, 이를 활용한 10W/m.K 이상의 고열전도 절연 복합소재 제조가 가능함
- 범용 Metal PCB용 절연복합소재 사양 이상의 열전도도를 보유하는 것과 동시에 동박의 접합강도를 높은 수준으로 유지하는 유무기 복합소재
- 그래핀 또는 나노카본 기반의 탄소복합소재 열확산시트 제조 기술 확보가 가능해 짐
○ 응용분야
- LED 조명용 Metal PCB, 자동차 LED 헤드램프 하우징, 스마트폰 열확산시트, LED BLU
6전자부품연구원디스플레이나노탄소기반 유연 발열체 조성물 기술○ 기술개요
- 2종 이상의 나노탄소 물질을 혼성 복합화하여 200℃ 이상의 고온에서 연속사용이 가능하고, 100% 인쇄형으로서 높은 유연성을 갖춘 발열체 조성물 및 이를 이용한 발열제품 기술
○ 기술특징
- 사용자의 요구에 따라 수십 mΩ/sq ~ 수천 Ω/sq의 범위까지 저항 설계가 가능함
- PET, PI, 섬유, 고무, 운모 등과 같은 기재에 보편적인 접착력을 보임
- 배치에 따른 재현성, 대면적 발열온도의 균일성, 가열율이 우수하며, 고온에서도 피크전류의 발생이 없고 안정적인 전류 흐름을 보임
- 전극, 발열체, 보호막에 이르는 발열체의 모든 구성요소를 인쇄기법만으로 형성할 수 있으며, 유연 형태로도 제조가 가능함
○ 응용분야
- 자동차용 히터 제품, 휴대용 제품, 레이저프린터, 탄소섬유매트 대체 제품
7전자부품연구원디스플레이은나노와이어 유연 투명 전도성 필름 기술○ 기술개요
- 은나노와이어 투명 전도성 필름을 형성하기 위한 은나노와이어 코팅액 제조기술, 코팅된 투명 전도성 필름의 접착성, 환경안정성, 내화학성등을 확보하기 위한 후처리 공정 기술
○ 기술특징
- 저저항 투명 전도성 필름 코팅액 제조 기술로써, 30 Ω/sq 이하 저저항 투명전극을 구현할 수 있는 코팅액 조성물 기술
- 부식방지제 코팅액 조성물 및 오버코팅 소재
- 터치 패널 등 투명 전도성 필름의 적용하기 위한 제품화 요소 기술임
○ 응용분야
- 스마트폰용 터치패널, 대면적 터치패널, OLED 전극용 투명전극, 투명 면상 발열체, 투명 EMI 차폐 필름
8전자부품연구원디스플레이인쇄전자용 광소결형 전도성 나노 잉크 기술○ 기술개요
- 초저가의 나노구리잉크를 기반으로 펄스화된 제논 백색광을 조사한 후 대기 중 1/1000초 레벨에서 대면적 환원/소결 과정을 동시에 유도하여 전도성 회로를 구현하는 기술
○ 기술특징
- 은(Ag) 잉크 대비 1/5 수준의 가격 경쟁력이 있음
- 대기 중에서 1/1000초 이내에 대면적 소결이 가능하므로 기판 손상을 억제함
- 롤투롤(Roll to Roll) 등의 연속 공정 시 문제가 되는 건조로 길이를 획기적으로 저감함
- 전구체를 포함한 구리잉크 및 혼성 잉크 대비 고종횡비의 전극 형성이 가능하여 전기전자 회로로서 활용이 가능함
- 일반적인 페이스트 제조 공정을 활용하여 대량 생산이 가능함
- 나노 구리 입자는 입자가 미세하여 스크린 인쇄 및 임프린팅 인쇄를 통해 고해상 인쇄가 가능함
○ 응용분야
- 2D 전자회로, 3D 전자회로, 광소결형 저가 전도성 나노 잉크, TSP용 베젤 회로
9전자부품연구원디스플레이저온 소성형 잉크 및 페이스트 기술○ 기술개요
- 태양전지, 디스플레이, 반도체, PCB 등 전자 부품의 배선 및 전극등에 사용되는 핵심 도전성 금속 나노입자 (Ag, Si, Au, Sn, Ni, Cu 등) 제조 기술
○ 기술특징
- 가스 증발법을 적용하여 기존의 상용 분말에 비해 입도가 미세하고 비표면적이 넓어 기존 분말보다 잉크 용매 내에서의 분산성이 매우 우수함
- 가스 증발법을 적용한 은(Ag) 나노 입자의 경우 최대 1.96 μΩcm의 비저항을 구현하여 기존의 습식 방식으로 제조하는 은나노 입자보다 우수함
- 나노 분말 제조법은 기존의 Cl-, NO3- 같은 유해물질을 배제하고, 기존의 700℃ 보다 훨씬 낮은 상온에서 합성 또는 석출하는 친환경 작업이 가능함
- 작업 환경이 매우 친환경적이고 작업 위험성이 낮으며 작업 공정 및 온도를 줄일 수 있어 생산성 및 능률이 향상됨
○ 응용분야
- 평판 디스플레이 및 터치 센서, 태양전지, 플렉서블 디바이스, 웨어러블 디바이스
10전자부품연구원디스플레이플렉서블 디스플레이용 입력장치 기술○ 기술개요
- 플렉시블 디바이스에 있어서 인체 정보(Bio)의 감지 및 위치, 음성 등의 파악을 위한 인체 밀착 및 부착형 입력장치에 대한 기술
○ 기술특징
- 미래 가정용 통합단말 가전으로써 신기능 서비스를 제공하고, 전기ㆍ전자ㆍ반도체ㆍ자동차ㆍ항공우주ㆍ정밀 기계 및 부품 등 다양한 산업에 혁신적 변화를 선도하여 국가 발전 및 고부가가치화의 열쇠가 될 미래 유망 기술임
- RF 기술, 미세 가공 기술, 재료기판 원천기술 등의 다양한 첨단 기술을 결합함으로써 기반 기술들의 사업화 및 응용성을 확장시키며 개인 휴대 단말기, 휴대폰, 휴대용 TV 등 다양한 분야에 원천기술로 활용 가능함
- 다기능 플렉시블 기기에 대한 기술 개발을 통하여, 의료, 군사, 멀티미디어 서비스 등 다양한 단말기기에 부가 서비스 확대로 신규시장 창출이 기대됨
○ 응용분야
- 플렉서블 단말기, 웨어러블 기기, 플렉서블 디스플레이, 플렉서블 타블렛
11전자부품연구원디스플레이차량용 투명표시장치○ 기술개요
- 차량 전방의 운전자의 시야를 방해하지 않는 동시에, 주행방향에 동일한 위치에 정보를 디스플레이할 수 있는 차량용 투명표시장치 기술
○ 기술특징
- 마이크로 단위의 LED칩을 배치하여 표시장치의 내구성을 향상시킬 수 있으며, LED칩의 전기적 배선을 금속 메쉬패턴으로 형성함으로써 전기적 신뢰성을 높임과 동시에 전기적 배선의 시인도를 저감시킴
- 전기적 배선을 위한 전극배선상에 무광의 유기물질을 도포함으로써 금속에 의한 반사도를 저감시킴
- LED칩의 전기적 연결을 이루는 전극배선의 외부전원 연결부인 베젤부를 일측단에만 배치되도록 형성함으로써, 차량 전방 또는 후방유리에 배치 시 시인범위를 효과적으로 확보함과 동시에 외부전원의 전기적 연결을 보다 효율적으로 구현할 수 있음
○ 응용분야
- 차량용 터치패널, 자동차용 해드램프
12한국과학기술원디스플레이마이크로 LED 구조체를 포함하는 디스플레이 기술○ 기술개요
- 단일 기판 상에 3차원 구조체를 통하여 동시에 성장되는 발광 구조체를 형성하여, 개별적으로 발광 제어가 가능한 서로 다른 발광 파장 영역을 갖는 마이크로 LED 구조체 기술
○ 기술특징
- 디스플레이에 적용 가능한 다양한 형상의 마이크로 LED 구조체를 제공하고, 복수개의 구별되는 영역으로 구획화하여 개별적으로 구동하여 원하는 파장대로 발광 제어가 가능함
- 마이크로 LED 구조체는 3차원 발광 구조체를 이용하여 단일 기판에서 다양한 파장대의 발광이 가능하고, 고품질의 컬러 마이크로 디스플레이를 구현할 수 있음
○ 응용분야
- 차세대 통신, 최첨단 의료기기, 가전제품, 스마트 그래스, 자동차용 해드램프
13한국과학기술원디스플레이폴더블 전자소자 기술○ 기술개요
- 1 ㎜의 곡률반경으로 구부려짐에도 전기적 특성이 저하되지 않으며, 열화 현상이 나타나지 않는 폴더블 전자소자 제조 기술
○ 기술특징
- 전자소자층 상에 고분자 캡핑층과 함께 보호층을 형성한 후 하부제1희생기판을 제거함으로써 전자소자층이 매우 얇은 두께를 가지도록 할 수 있으며, 이를 통해 전자소자층 전체가 중성역학층의 초근접 영역에 위치할 수 있어 굽힘 곡률반경 5 ㎜ 이하, 바람직하게는 굽힘 곡률반경 1 ㎜의 환경에서도 전기적 특성이 저하되지 않으며 열화 현상이 나타나지 않는 폴더블 전자소자를 제조할 수 있음
- 보호층과 제2희생기판의 제거 전, 전자소자층의 양면에 각각 고분자 캡핑층, 유연 고분자층 및 접착제층을 형성함으로써 중성역학층의 위치를 매우 정교하게 조절할 수 있으며, 보호층과 제2희생기판을 마지막으로 제거함으로써 전자소자층에 형성된 소자의 정렬 상태를 흐트러짐 없이 그대로 유지할 수 있어 고성능 폴더블 전자소자를 제작할 수 있음
○ 응용분야
- 가전제품, 스마트폰, 태블릿 PC
14한국과학기술원디스플레이벨트 형상의 금속 전극선이 내장된 플렉서블 OLED 디스플레이용 폴리이미드 투명전극○ 기술개요
- 저가의 고속 제조 공정을 적용하여 벨트 형상의 금속선을 고온에서 견딜 수 있는 무색 투명한 유연 폴리이미드 기판에 내장하여 우수한 표면 평탄도, 유연성, 내산화성, 내열성이 확보된 투명전극 제조 기술
○ 기술특징
- 금속 나노 벨트/마이크로 벨트, 그리드 형상의 금속선은 전기방사 또는 전기수력학적 프린팅 장치를 이용하여 제조된 고분자 나노섬유를 식각 마스크로 사용하여 제조됨으로써, 고가의 포토리소그래피 공정이 필요 없음
- 금속 전극선이 완벽하게 투명 폴리이미드 기판의 한쪽 면에 내장됨에 따라 매끄러운 표면 평탄도를 가져 플렉서블 OLED 디스플레이 기판으로 적용이 가능함
- 무색 투명한 폴리이미드의 전구체인 폴리아믹산 구조에 포함되어 있는 카르복실산은 구리와 같이 산에 쉽게 식각되는 금속 전극을 식각하여 전극의 성능을 감소시킬 수 있는데 PAH 또는 세라믹 박막 등과 같은 금속 전극 식각 보호층을 사용함으로써 저비용, 고성능 금속 전극 제조에 사용이 가능함
○ 응용분야
- 가전제품, 반도체, 태양전지, 디스플레이용 기판
15한국과학기술원디스플레이멀티터치를 이용한 사용자 단말의 컨텐츠 제어 기술○ 기술개요
- 컨텐츠 정보 저장, 컨텐츠 변환 및 재변환 등이 가능한 멀티터치를 이용한 사용자 단말의 컨텐츠 제어 기술
○ 기술특징
- 표시되는 컨텐츠를 변환하기 위한 제어영역과 컨텐츠가 표시되는 표시영역에서의 멀티터치 조합에 따라 컨텐츠 정보 저장, 컨텐츠 변환 및 재변환 등이 가능함
- 컨텐츠 저장이 용이하고, 컨텐츠간 변환-재변환이 매우 효과적임
○ 응용분야
- 터치스크린, 스마트폰, 태블릿PC, 노트북, 네비게이션 등의 멀티미디어 기기
16한국과학기술원디스플레이저전압 구동 전자소자 개발 기술○ 기술개요
- iCVD(개시제를 이용한 화학 기상 증착법)방법을 이용해 새로운 공중합체 고분자 절연막을 합성하여 저전력 구동이 가능한 기술
○ 기술특징
- PECVD 공정 또는 CVD 공정에서 제조되는 절연막의 제조 폭이 좁은 단점을 iCVD 공정을 통해 해소할 수 있으며, 기존 공정보다 균일한 증착이 가능함
- 다양한 두께에서도 매우 낮은 누설 전류를 보여 높은 절연율을 통해 소자의 전기적 특성이 우수하며 소자의 제작 수율이 높음
- 유기 용매를 사용하지 않고 기상 조건에서 단량체와 개시제로 목적하는 고분자 절연막을 증착시킬 수 있어, 용매로 인한
증착 매체 손상 방지 효과가 있음
○ 응용분야
- 플렉서블 디스플레이, 투명 디스플레이, 스마트카드카드, 웨어러블 컴퓨터, 메모리카드
17한국과학기술원디스플레이고효율 고안정성 논풀러렌 플렉서블 디스플레이 기술○ 기술개요
- PCBM에 비하여 크게 향상된 기계적 /열/광 안정성을 보유하는 전도성 고분자 태양전지 기술
○ 기술특징
- 전하이동성이 향상된 n-type type 전도성 고분자로서 곁사슬 구조 최적화 ,배향성 조절 ,주쇄 평면성 조절을 통한 결정성 및 전하이동성이 향상됨
- 유기소재는 태양광 발전 단가 현실화에 기여할 가장 유망한 소재로서, 저렴하고 용액 공정 및 롤투롤 기법을 이용해 생산단가를 크게 낮출 수 있고 유연한 형태로 제작이 가능함
- 태양전지, 유기박막트랜지스터, 유기센서, 유기투명전극, 전자기차폐, 광검출기
18한국과학기술원디스플레이디스플레이용 고해상도 패터닝 기술○ 기술개요
- 기존의 패터닝 기술이 아닌, 이차 스퍼터링 기술을 이용하여 이온 봄바드먼트로 프리패턴 벽면에 얇은 격벽을 세워 얇고 높은 벽 모양의 고해상도/고종횡비 패턴을 제작하는 기술
○ 기술특징
- 이차 스퍼터링 현상을 이용하여 고해상도 (5~80nm), 고종횡비 (~300)의 나노 패턴 제작이 가능함
- 다양한 물질/다양한 모양/다양한 크기 조절이 가능함
- 전도성 물질의 경우 고투과도, 고전도도, 유연성을 동시에 구현 가능함
○ 응용분야
- 투명 유연 전극, 방향 선택적 차광필름, 높은 광효율의 LED 패턴, 무배향막 액정 디스플레이
19한국기계연구원디스플레이효율적인 투명전도필름 제조기술○ 기술개요
- 패턴홈에 금속 페이스트를 용이하게 채워 투명전도필름 제작공정을 단순하게 하는 기술
○ 기술특징
- 패턴 영역에만 전도성 잉크를 도포하므로 잉크소모량이 적음
- 블레이딩 공정과 세정공정이 필요 없으므로 공정수가 적어짐
- 잉크를 쉽게 채워 넣을 수 있고 별도의 잉킹장치 및 세정장치가 필요하지 않음
- Laser를 이용하므로 다양한 패턴 구현이 가능하며, 패턴마스크 제작시간이 단축됨
- 패터닝에서 필름 손상이 없으므로 다양한 종류의 필름을 사용할 수 있음
- 기존의 롤 프린팅에서 어려운 5um 이하 sub-micrometer(600nm) 패턴 제작 가능함
○ 응용분야
- 디스플레이, 터치패널
20한국기계연구원디스플레이양자소재 안정화 및 고효율 광소자 제작기술○ 기술개요
- 메탈 나노입자 임베디드 TIO2 층 이용 및 요오드 이온을 리간드로 이용하는 고효율 양자점 광전소자 제작 기술
○ 기술특징
- 할라이드 무기물을 이용한 표면의 부분적인(100면) 봉지화 동시에 양이온 교환반응을 통해 무기물로 표면 봉지화로 대기 안정성을 향상시킴
- 멀티스케일 구조 기반 요오드 이온을 이용한 무기물 리간드 양자점 태양전지를 제작, 세계최고 수준인 10.8% 광전변환효율 태양전지 제작에 성공함
- 양자점 잉크 합성에 성공하여 전공정을 용액 공정으로 30㎠ 면적의 태양 전지모듈을 개발함
○ 응용분야
- QLED 관련 기기, TV, 조명
21한국생산기술연구원디스플레이그래핀 은나노와이어 하이브리드소재 기반의 플렉서블 전도성 투명기판 대면적화 공정 기술○ 기술개요
- 기존 ITO전극 대체뿐만 아니라, ITO 투명전극의 적용이 불가능한 플렉시블 디스플레이에 적용 가능한 기술로서 전극층에 전도성 물질로서 그래핀/은나노와이어 하이브리드 소재를 적용하여 화학적, 열적으로 안정성을 가지면서 구부려졌을 때 발생하는 저항을 낮출 수 있는 기술
○ 기술특징
- 투명전극의 용도에 따라 그래핀과 은나노와이어의 함량을 조절하여 혼합 코팅용액을 만들고 코팅액을 정밀하게 분사할 수 있는 다수의 노즐과 코팅액의 균일한 코팅을 위한 전기장을 인가하는 전기장인가장치, 용매를 증발시켜 경화하는 경화장치를 갖는 전기분무 장치를 공정장치로 구성됨
- 투명전극 필름의 용도에 따른 투과도, 면저항 특성의 조절이 가능하여 하나의 설비를 통하여 다용도의 투명전극 필름의 제조가 가능한 장점이 있고, 코팅 공정 설비가 비교적 간단하여 설비투자비가 절약됨
○ 응용분야
- 스마트폰, 태블릿PC, OLED TV, 면조명, 스포츠용품, 기능성 의류
22한국생산기술연구원디스플레이플렉시블 LED 기판 제조 기술○ 기술개요
- 제품의 품질을 향상시키고 대면적의 플렉시블 LED 기판을 제조할 수 있는 기술
○ 기술특징
- 원하는 전극 패턴과 반전된 패턴을 갖도록 부착필름 상에 LED 칩을 배열하고 상기 LED 칩을 플렉시블 기판에 전사함으로써, 웨이퍼를 대면적화 하지 않고서도 대면적의 플렉시블 LED 기판을 제조할 수 있음
- 복수의 LED 칩의 특성을 검사하고 기준 특성을 통과한 LED 칩을 사용하여 플렉시블 LED 기판을 제조하므로, 제품의 품질을 향상시킬 수 있음
○ 응용분야
- VR·AR 스마트 글라스, 헤드업 디스플레이, 스마트 헬멧
23한국전자통신연구원디스플레이실리콘포토닉스 기술○ 기술개요
- 전기신호가 아닌 광으로 데이터를 주고받는 실리콘 반도체 기반의 광 송수신 단일칩 광송수신기 기술
○ 기술특징
- 실리콘 전자회로 칩에 광데이터 입출력 기능 추가시킬 수 있는 플랫폼 기술
- 기존 전기 데이터 속도인 라인당 최대 1∼2Gbps를 10∼수십 배 향상시킴
- 전송 거리에 구애받지 않고 일반 컴퓨터 환경에서도 광통신 속도를 채널당 10∼40Gbps의 속도 구현이 가능함
○ 응용분야
- 광통신부품, 광커넥터, 광검출기, 광리시버, 광변조기, 모바일기기
24한국전자통신연구원디스플레이OLED 광추출을 위한 주름필름 기술○ 기술개요
- 유기발광소자의 광추출 및 색안정성 확보를 위한 유연주름 필름 기술
○ 기술특징
- 액상프리폴리머 (Solvent free)를 활용하여 상온 One-step으로 주름구조 형성
- 대면적 및 기판 제약이 없는 공정 확장 용이성 보유
- 프리폴리머의 높은 보관 안정성 (> 1 year ) 및 주름구조 필름의 우수한 내열성 및 내화학성 보유
- OLED 광효율 향상 및 발광 스펙트럼의 색안정성 제공
- 무작위적인 주름패턴에 의해 파장 의존성 없으며 저반사 특성, 발수성 특성
○ 응용분야
- 광학분야, OLED 패널, OLED 조명, 디스플레이용 기판
25한국전자통신연구원디스플레이플렉시블 OLED 광추출 필름기술○ 기술개요
- 조명용 OLED 패널에 있어서 광효율을 높여줌과 동시에 시야각에 따른 색안정성을 높여줄 수 있는 필름 기술
○ 기술특징
- 액상 폴리머의 경화 및 코팅 두께 조절로 주름구조의 크기를 조정할 수 있기 때문에 고객이 원하는 스펙(투과율 및 굴절율 등)을 쉽게 맞추어 제작이 가능하여 다양한 사양의 광추출용 필름 또는 유리 기판으로의 판매가 가능함
- 필름을 OLED에 적용할 경우 60% 이상의 광추출 효율 향상을 얻을 수 있을 뿐만 아니라 무작위 분포 특성으로 OLED 스펙트럼의 시야각과 파장에 대한 의존성을 낮출 수 있음
- 종래의 나노 구조를 형성하기 위해 주로 사용되던 포토리소그래피 공정이나 마이크로/나노 임프린트 등의 높은 비용이 요구되는 공정 없이도 광추출을 위한 구조체를 쉽게 형성할 수 있음
○ 응용분야
- OLED 패널, OLED 조명, 디스플레이용 기판
26전자부품연구원반도체2.5D/3D 패키징 플랫폼을 위한 TSV 및 실리콘 인터포저 기술○ 기술개요
- 2.5D 및 3D 패키지를 위해 실리콘 기판에서 구현되는 저손실 및 고격리도 특성의 다양한 TSV 구조 및 이에 대한 공정 기술로서, Cavity 구조를 이용하여 하나 이상의 동종 및 이종 IC를 내장할 수 있는 Low-profile Interposer 기술
○ 기술특징
- 두꺼운 절연막 등을 활용하여 고손실의 실리콘 기판에 저손실의 TSV를 구현할 수 있으며, 이와 함께 하나 이상의 이종 또는 동종의 IC를 내장하는 구조의 패키지 구현이 가능함
- 인터포저 내부에 IC를 Embedding시킴으로써 일반적으로 IC를 표면에 실장하는 구조에 비해 두께를 현저히 줄일 수 있으며, 인터포저 양면에 IPD 등의 수동소자 집적이 가능하고, 동축 구조 등의 저손실 관통 Via와 공동과정이 가능하여, 고집적 초박형 반도체 패키지 구현이 가능함
- 기존 Silicon Interposer와 비교해 낮은 제조비로 우수한 가격 경쟁력을 확보함
○ 응용분야
- 실리콘 인터보저를 활용한 SiP Modules, 휴대용 단말기, 의료, 국방, 우주 항공 등 반도체 부품
27전자부품연구원반도체실리콘 기반의 고성능 집적수동소자(IPD) 기술○ 기술개요
- 기존 CMOS 기술과 쉽게 결합이 가능한 고성능의 고주파용 수동소자 집적에 관한 기술로서 종래 CMOS 회로에 고주파 적용 시 발생되었던 수동소자의 전기적 손실 문제점을 개선한 기술
○ 기술특징
- 일반적으로 실리콘에 집적 가능한 RF passive의 경우 수 마이크로미터 이내의 금속 배선 구조를 갖고, 하부 기판이 높은 전기적 손실을 갖기 때문에 커패시터, 인덕터와 같은 수동소자 부품의 Q factor는 10 이하의 값을 가짐
- 매우 높은 단차비를 갖는 금속 구조 및 우수한 절연성 확보로 인해 동일 기판에서 Q factor가 40 이상(기존 기술 대비 4배 이상)인 수동소자의 집적이 가능함
- 기존 RF-IC 설계 시 발생되었던 전기적 손실을 해결할 수 있고, 전체적인 Q factor를 향상시켜 저 전력 고성능 one-chip IC 개발이 가능함
○ 응용분야
- 휴대용 단말기, 의료, 국방, 우주 항공 등 반도체 부품, LED 조명, 셋탑박스, 3G Data Card, PMP
28전자부품연구원반도체실리콘 카바이드(SiC)를 이용한 히터 제조 기술○ 기술개요
- 반도체 웨이퍼 가공중 발생하는 실리콘 슬러지에 포함되어 있는 실리콘 카바이드(SiC)를 이용하여 전력 효율을 높이기 위한 다층 구조의 저 저항 히터 제조 기술
○ 기술특징
- 실리콘 슬러지 폐기물을 획기적으로 감소하여 국제환경 규제(WEEE 등) 극복 및 친환경적인 기술임
- 다공성의 실리콘 카바이드 발열층에 도전층을 형성시 발열층의 기공 사이로 도전입자를 침투시킴으로써, 발열층과 도전층 간 중간층을 형성하고 이 중간층에서 전기 전달 및 저항에 의한 발열이 일어나서 발열층으로 열을 효과적으로 전달할 수 있음
- 발열층과 도전층의 밀착에 의한 전기-열 변환효율 증대 및 저 전력의 히터를 제조할 수 있음
- 고내열성 도전층을 적용시 보다 고온에서 사용이 가능하여 온도 사용범위 확대할 수 있음
- 전기 도전층 위에 산화 방지층과 같은 보호층을 형성하여 히터와 산소간 반응을 최소화할 수 있으며, 히터의 신뢰성 및 내구성을 향상시킬 수 있음
○ 응용분야
- 유도 가열, 히터, 태양광 인버터, DC/DC 컨버터
29중앙대학교반도체공정의 효율성 및 안정성을 향상시키는 반도체 공정기술○ 기술개요
- 도전성 접속제를 활용하여 불량률 감소 및 공정의 단순화를 통한 제조비용의 절감과, 리페어 기술 등을 실현할 수 있는 공정기술
○ 기술특징
- 1회의 스퀴지를 통한 주입만으로 일정 높이의 범프를 형성할 수 있으며, 공정이 단순하고 제조비용을 감소시킬 수 있음
- 이방성 도전 접속제를 가열하여 홀 내부에 골고루 이방성 도전 접속제의 도포가 가능함
- 폴리머를 포함한 이방성 도전 접속제를 이용한 나노 도전성 패턴 형성이 가능함
- 방열특성을 가진 이방성 도전 접속제를 활용하여 양 기판을 접합시킬 수 있음
○ 응용분야
- 반도체 공정장비, 도전성 접착제, 자동차, 디스플레이
30중앙대학교반도체도전성 및 방열특성이 우수한 도전성 접착제 기술○ 기술개요
- 도전성 접착제 입자가 부정형의 판상인 플레이크 형태를 가지도록 함으로써, 높은 전도성을 가지며, 우수한 방열특성을 가진 방열입자를 포함하여 내부의 열을 효과적으로 배출시킬 수 있는 기술
○ 기술특징
- 단자 간의 전기저항을 금속의 전기 저항과 동등 레벨로 할 수 있게 되어 단자 간의 전기적인 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있음
- 저융점 합급 필러를 통해 안정적 접촉저항, 전기적 열적 특성을 가지고, 높은 충격강도와 접합강도를 확보할 수 있음
- 저융점 합금필러들이 물리적 결합뿐만 아니라 금속학적 결합이 이루어져 높은 충격강도와 접합강도를 얻을 수 있음
○ 응용분야
- 반도체 공정장비, 도전성 접착제, 자동차, 디스플레이
31중앙대학교반도체산화물 박막 전자소자 기술○ 기술개요
- 산화물 용액 또는 나노구조체 용액을 용액공정을 이용하여 산화물 박막과 나노구조체를 형성하는 기술
○ 기술특징
- 저온 용액 공정으로 고성능의 기능성 산화물 박막을 용이하고 빠른 속도로 형성할 수 있어 제조비용 및 시간 절감에 따라 생산성이 향상됨
- 저온 공정이 요구되는 기판(플라스틱, 종이, 섬유)에 산화물을 형성하여 플랙서블한 기계적 특성을 가지는 기능성 용액형 산화물 박막 및 나노구조체가 제조됨
- 열처리 후 자외선/극자외선을 통하여 용매를 휘발시키고 불순물을 제거하며 반응성 분위기에서 산화물 박막 형성 및 기능성화가 가능함
○ 응용분야
- 플렉서블 디스플레이(LCD, OLED), 투명 디스플레이
32중앙대학교반도체반도체 특성을 갖는 전도성 고분자 박막 트랜지스터 기술○ 기술개요
- 디스플레이 회로의 구동 트랜지스터 및 전극에 사용되는 불투명한 반도체 및 금속 전극으로 인해 빛 정렬 과정에서 빛의 손실을 해결하기 위해 반도체 특성을 갖는 투명한 전기 전도성 고분자 박막 제조 기술
○ 기술특징
- 에너지 집약적 공정 배제가 가능함
- 공정 단계 및 소재 비용 감소가 가능함
- 고집적/고해상도 화소 개발이 가능함
- 투명한 층, 빛 손실 최소화가 가능함
○ 응용분야
- 디스플레이(LCD, OLED), 반도체 박막 트랜지스터
33한국생산기술연구원반도체유리렌즈 코어소재용 고치밀성 실리콘 카바이드 제조 기술○ 기술개요
- 소결첨가제와 실리콘 카바이드 분말을 소결시켜 제조한 실리콘 카바이드 제조 기술
○ 기술특징
- 방전플라즈마 소결법을 이용하여 고밀도 실리콘 카바이드를 제조함으로써, 기존의 실리콘 카바이드의 제조방법 보다 제조시간을 크게 단축시킬 수 있음
- 실리콘 카바이드는 미세기공이 거의 없는 치밀한 소결재로서, 소결밀도가 매우 높고, 경도 및 강도가 매우 우수하기 때문에, 높은 광투과율과 극소의 열변형률이 요구되는 유리렌즈 코어소재로 사용하기에 적합함
○ 응용분야
- 광학렌즈, 전자제품, 초정밀 광학기기
34한국전자통신연구원반도체실리콘 카바이드가 포함된 전력 반도체 소자 기술○ 기술개요
- 실리콘 카바이드 기판을 포함하고있으며, 높은 동작전압 및 우수한 신뢰성을 갖는 전력 반도체 소자 제조 기술
○ 기술특징
- 제조가 용이하고, 고전압에서도 높은 신뢰성을 갖는 전력 반도체 소자를 제공할 수 있음
- 다른 소재를 사용하는 전력 반도체 소자에 비해 상대적으로 전력소비량이 낮고 발열이 적으며, 고온에서 동작이 가능함
○ 응용분야
- 전기자동차 냉각장치, 전력 모스펫, 절연 게이트 양극성 트랜지스터
35한국전자통신연구원반도체실리콘 카바이드를 활용한 반도체 소자 기술○ 기술개요
- 계면 특성이 개선된 반도체 소자 제조 기술
○ 기술특징
- 실리콘 카바이드 반도체 기판을 덮는 캡핑층이 제공되며, 열처리 공정에서 실리콘 카바이드 반도체 기판을 보호할 수 있음
- 캡핑층은 열처리 공정에서 실리콘 카바이드 기판 표면에 도전형을 가지는 확산 영역을 형성하거나, 실리콘 카바이드 기판 상부 표면을 패시베이션시켜 표면 특성을 개선할 수 있음
- 실리콘 카바이드 반도체 기판의 표면 거칠기가 줄어들고, 계면트랩전하가 줄어듬
○ 응용분야
- 전기자동차 냉각장치, 전력 모스펫, 절연 게이트 양극성 트랜지스터
36국민대학교배터리/전자부품전기 자동차 듀얼 충전 시스템 동작 기술○ 기술개요
- 복수의 전력을 이용한 전기차 듀얼 충전 기술
○ 기술특징
- 복수의 전력을 이용한 전기차 듀얼 충전을 제공하여 충전 시간을 단축할 수 있음
- 전기차 충전에 이용된 전력에 대해 정확한 요금을 정산할 수 있음
- 충전 서비스 관리 시스템에 상기 배터리의 충전 완료 알림 및 상기 배터리의 충전에 이용된 전력에 따른 충전량 정보를 전송할 수 있음
- 전력선 통신을 수행하기 위한 PLC 모듈을 포함하고, 전력 어댑터를 통해 서로 다른 복수의 소스로부터 전력선 통신으로 전송되는 충전 위치 정보를 수신할 수 있음
○ 응용분야
- 전기자동차 배터리, 전기차 충전 시스템
37국민대학교배터리/전자부품상용전원 및 이동형 충전기를 통해 완속 충전을 수행하는 전기차○ 기술개요
- 상용전원과 이동형 충전기를 통한 듀얼충전이 가능한 전기차 충전 기술
○ 기술특징
- 차량에 탑재된 케이블과 이동형 충전기를 통해 공급되는 전력을 동시에 활용하여 충전이 가능하므로, 전기차의 충전시간을 단축시키고, 충전속도를 더욱 향상시킬 수 있음
- 탑재형 케이블을 통해 공급되는 전압 및 전류의 센싱값을 기초로 파일럿 신호를 생성하여 상기 탑재충전기에 제공하는 신호생성부를 포함하고 있음
- 탑재형 케이블과 인렛을 통해 탑재충전기에 제공된 전력량 정보, 충전 스테이션의 식별을 위한 스테이션 식별정보를 관제서버에 전송하고, 관제서버로부터 충전에 관한 커맨드를 수신하는 통신부를 포함하고 있음
○ 응용분야
- 전기자동차 배터리, 전기차 충전 시스템, 하이브리드차, 연료 전지차, 저속전기차
38국민대학교배터리/전자부품전기차 충전요금 정산 시스템○ 기술개요
- 전기차 충전으로 인해 발생하는 충전요금을 정산하기 위한 전기차 충전요금 정산 시스템
○ 기술특징
- 전기차 충전시 전력공급자, 수요자, 충전 인프라 제공자를 구분하여, 전기 수요자에게만 충전요금을 청구할 수 있도록 하여 합리적이고 체계적인 요금 청구가 가능함
- 충전 요금은 설정 기간별로 합산된 전력량 또는 충전 시 측정된 전력량을 토대로 설정 기간과 요금으로 계산됨
- 전력 공급자는 전원 공급부에서 사용된 총 전력량에서 전기차의 충전에 사용된 전력량을 제외한 사용량에 해당하는 전기 요금을 청구함
- 요금관리 서버가 전력 공급자 및 전력 수요자와 산출된 충전 요금을 정산하고, 전원 콘센트가 설비된 건물의 소유주와 미리 결정된 약정에 따라 수수료를 지불함
○ 응용분야
- 전기차 요금 시스템, 충전소
39성균관대학교배터리/전자부품전극 구조체를 구비한 이차 전지 제조 기술○ 기술개요
- 전극 구조체의 전해액의 이동 시간을 감소시키며 활물질의 표면적을 증가 시킬 수 있는 기술
○ 기술특징
- 전극 구조체의 전해액의 이동 경로가 단축시키며, 활물질의 표면적이 증가시킬 수 있음
- 전기 용량, 수명 특성 등의 전기적 특성이 개선된 이차 전지를 제작할 수 있음
- 입체 형상의 기둥을 갖는 전극 구조체는 3D 프린팅을 통해 제작 가능함
○ 응용분야
- 3D 프린터 시스템 업체, 스캐닝 하드웨어, 이차전지
40아주대학교배터리/전자부품고안정성/고용량 양극 활물질 제조 기술○ 기술개요
- 재현성 있는 고용량의 인산철리튬을 제조하고 입자가 균일하면서도 다양한 형태를 가지는 철리튬 입자를 제조하여 개발한 양극활물질 기술
○ 기술특징
- 전도성 고분자가 코팅된 인산철리튬 양극을 사용하여 조립, 완성된 전지의 경우에는 기준 방전속도(IC)에서는 인산철리튬의 이론적인 방전용량 171mAh/g와 유사 또는 큰 170~175mAh/g의 범위의 값을 유지함
- 기준 방전속도보다 낮은 경우에는 전도성 고분자에 의한 용량 기여로 인산철리튬 이론 용량을 훨씬 초과하는 성능을 유지하며, 전지를 고속방전하는 경우에도 높은 용량과 안정성을 유지하며 우수한 방전 특성을 나타내는 효과가 있음
○ 응용분야
- 친환경차, 에너지 저장 시스템, 이차전지, 태블릿, 배터리, 스마트폰, 전기자동차, 로봇
41전자부품연구원배터리/전자부품Ni-rich 고용량 양극소재 전구체 및 표면 개질 기술○ 기술개요
- Ni-rich 양극소재의 원료가 되는 전구체의 고밀도화 및 입도 제어가 가능한 공침반응 기술, 구조 안정성 개선을 위한 이종원소 치환형 전구체 설계·제조 기술, Ni-rich 양극소재 열적특성 개선을 위한 이종원소 치환 및 양극소재 표면개질 기술
○ 기술특징
- 삼성분계 이상의 전이금속으로 이루어진 리튬이온전지용 전구체 제조에 특화되어 있어 다양한 입도의 고밀도 전구체 제조가 가능함
- 전구체 제조과정에서 이종원소를 임베딩시킴으로써 균일 치환 및 공정을 단순화함
- 고온 수명 및 열 안정성의 현저한 개선이 가능한 코팅 소재이며, 균일한 코팅이 가능함
○ 응용분야
- 리튬이차전지용 전구체, 소재 합성의 전구체, 에너지 양극소재
42전자부품연구원배터리/전자부품리튬이온전지용 고용량 Si/SiOx 음극소재 기술○ 기술개요
- 기존의 리튬 금속 대신 다리튬계 전이금속산화물을 리튬소스로 하여 전기화학적 방법으로 안정적으로 리튬을 음극에 도핑하는 기술
○ 기술특징
- Si/SiOx 음극소재는 소재의 형상 및 구조제어가 용이하고, 기존 Si계 음극소재에 비해 효과적으로 충방전 중 발생하는 부피팽창을 억제하여 우수한 수명특성과 출력특성 확보가 가능함
- 저가의 전구체를 원료로 사용하여 연속공정이 가능한 졸-겔 기반의 신규 합성법을 활용하기 때문에, 양산 적용 시 제조공정 간소화가 가능하며, 최종 제품의 저가화가 가능함
- 기존 기술과 차별화된 원천기술이며, 개발 고용량 음극소재의 적용을 통해 리튬이온전지의 에너지밀도 향상 및 신뢰성 확보가 가능함
○ 응용분야
- 모바일 IT 제품, 전동공구, 전기자동차, ESS
43전자부품연구원배터리/전자부품바나듐 레독스 플로우 이차전지(VRFB) 전극 및 스택 기술○ 기술개요
- 소재관점에서 전기화학 반응영역을 제공하는 전극의 전기화학적 활성화도를 개선하고, 스택 관점에서 스택 자체의 내부저항과 분류 전류를 최소화하기 위한 유로 설계 및 스택 형상을 최적화하는 기술
○ 기술특징
- 기존 표면처리 기술 대비 짧은 시간에 전극 표면처리가 가능고, 기술 개발 적용 시 고효율(88%이상)의 VRFB 제작이 가능함
- 활성화 경도(gradient) 카본 펠트를 통해 전극 내 농도 균일도 확보가 가능함
- 유로 내 채널 분배구 도입 및 유로 면적 변화를 도입하여 션트 저항을 증대함
- 션트 저항 증가로 인한 분류 전류 감소 및 VRFB 에너지 효율이 향상됨
○ 응용분야
- 가정용 스마트 홈 ESS, 신재생 에너지 ESS, Load Leveling ESS, 전기자동차
44전자부품연구원배터리/전자부품고체 전해질을 포함하는 전고체 전지○ 기술개요
- 높은 리튬 이온 전도성 및 수분 안정성을 가지는 고체 전해질이 포함된 제조 공정성이 우수한 전고체 전지 기술
○ 기술특징
- 옥시 설파이드계 화합물을 포함하여 높은 수분 안정성을 가지므로 대기 노출시 수분과 반응하여 발생하는 황화수소량을 최소화할 수 있고, 그 발생 속도를 지연시키면서도 황화물계 화합물 수준의 리튬 이온 전도성을 확보할 수 있음
- 옥시설파이드계 화합물의 원료 물질을 제어하여 합성 공정을 최적화할 수 있음
- 대면적화 및 대량 양산이 가능하므로 제조 공정성이 우수함
○ 응용분야
- 전기자동차, 휴대폰 배터리, 노트북
45전자부품연구원배터리/전자부품황화물계 고체전해질을 적용한 전고체전지○ 기술개요
- 음극층, 양극층 또는 고체전해질층 내에서 입자간의 비접촉 영역에서 발생되는 기공에 의해 저하되는 이온 전도 가능 면적을 개선하기 위한 황화물계 고체전해질을 적용한 전고체전지 기술
○ 기술특징
- 슬러리가 이온성 액체를 포함하여, 음극층, 양극층 또는 고체전해질층 내에서 입자간의 비접촉 영역에서 발생되는 기공에 의해 저하되는 이온 전도 가능 면적을 개선할 수 있음
- 전극 활물질/전극 활물질 입자간, 전극 활물질/고체 전해질 입자간, 고체 전해질/고체 전해질 입자간에 생성되는 기공에 이온성 액체를 채워줌으로써, 기공에 의해 저하되는 이온 전도 가능 면적을 개선할 수 있으며, 접촉 저항 및 전지의 내부저항을 낮추어 전지의 성능을 개선시킬 수 있음
○ 응용분야
- 휴대폰 배터리, 노트북
46한국과학기술원배터리/전자부품에너지 밀도가 높은 실리콘 포켓 이차전지 기술○ 기술개요
- 높은 실리콘 비중을 포함하여 에너지 밀도가 높으면서 구조적 안정성을 통해 높은 수명성능을 가지며 빠른 충방전에도 성능감소가 적은 전극제조 기술
○ 기술특징
- 높은 실리콘 비중에도 불구하고 구조적 안정성이 유지되고 수명 성능이 우수한 전극재료 제조가 가능함
- 그래핀과 실리콘 사이에 몰 질량이 제어된 폴리머를 삽입하고, 폴리머를 제거하면 물리적으로 실리콘과 그래핀이 완벽히 결합하며 원물부터 최종물까지 도달하는 생산시간이 1시간 이내로 매우 저렴한 공정 설계가 가능함
- batch size에 따른 확장이 매우 용이하며, 동일한 시간 동안 상업적인 양의 전극 생산이 가능함
○ 응용분야
- 리튬이차전지, 전기차, 에너지 저장장치, 플랙서블 장치 기판, 모바일 디바이스
47한국에너지기술연구원배터리/전자부품리튬-공기 전지용 양극 촉매 기술○ 기술개요
- 전지의 충-방전 저장 용량을 향상시키고, 충-방전 사이클 수명을 증가시킬 수 있는 양극 촉매 기술
○ 기술특징
- 기존 다공성 탄소와 결착제 대신 스피넬 구조의 코발트 산화물을 사용함으로써 리튬공기 전지의 충전 전압을 낮춰 에너지 효율이 향상됨
- 충전 및 방전 사이클 수명이 증대됨
○ 응용분야
- 고밀도/고출력 축전장치, 전기차, 스마트그리드, 연료전지 Power Back-Up, Forklift
48한국에너지기술연구원배터리/전자부품리튬이온 커패시터 제조 기술○ 기술개요
- 양극과 음극으로 구성되는 커패시터에 있어서, 전지 활성화 방법으로 리튬계 금속산화물을 양극에 첨가하고 공정단계를 간소화하여 제작한 리튬이온 커패시터 기술
○ 기술특징
- 전지 활성화(formation) 방법으로 리튬계 금속 산화물을 양극에 첨가하여 공정을 단순화할 수 있음
- 2개의 전극으로 구성된 리튬이온 커패시터를 제작하는데 유리하여 제작 형태의 제한을 줄일 수 있음
○ 응용분야
- 고밀도/고출력 축전장치, 전기차, 스마트그리드, 연료전지 Power Back-Up, Forklift
49한국에너지기술연구원배터리/전자부품전기충전식 아연-공기 이차전지○ 기술개요
- 금속-공기 전지용 양극, 아연 등의 음극, 다공성 세퍼레이터 및 알칼리 전해질을 이용하여 금속-공기 전지를 제조하는 기술
○ 기술특징
- 층상 페로브스카이트 구조의 란탄 니켈 산화물을 포함하는 금속-공기 전지용 양극 촉매를 사용하여 양극을 형성함
- 금속-공기 전지의 충-방전 분극이 감소하고, 저장 용량을 높일 뿐만 아니라 충-방전 사이클 수명을 향상시킴
○ 응용분야
- 전기자동차, 이차전지, ESS, 태양광
50한국전자통신연구원배터리/전자부품플렉서블 전고체 리튬이차전지 기술○ 기술개요
- 착복형 PC, Flexible display, E-paper, RFID 태그, 스마트 카드용 전원소자에서 대면적 및 고에너지밀도의 중대형 전원장치로 확장이 가능한 플렉서블 전고체 리튬이차전지 기술
○ 기술특징
- R2R 기반 스크린 인쇄방식의 저가 제조공정이 가능함
- Printable, Flexible, Bendable, Foldable, Stretchable, Rollable 구조 구현 가능
- 전고체 전해질 적용에 따른 안전성을 확보함
- 중대형 단전지 구성 및 모듈/팩화가 용이함
○ 응용분야
- 착복형 PC, 플렉서블 디스플레이, 전자종이, 스마트 카드, 전기자동차, 전력저장 시스템

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