제2회 전자신문 테크위크 - 코리아, 테크허브를 향하여 | |
2019년 06월 12일 (수) ~14일(금) | |
서울 역삼동 포스코 P&S타워 3층 이벤트홀 | |
공공기관, IT 수요기업(제조/금융/의료/국방/커머스/기타 서비스), 투자자,연구/리서치/학계, 기타 ICT업계 관계자 등 | |
사전등록 : 1일권 27만 5천원, 2일권 44만원, 3일권 55만원
현장등록 : 1일권 33만원, 2일권 55만원, 3일권 77만원
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10:00~10:40 | 4차산업혁명 시대 시스템 반도체의 역할과 발전방향 | 삼성전자 허국 S.LSI 전무 |
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10:40~11:20 | Future memory technology and challenges | SK하이닉스 차선용 미래기술연구원 D램 담당 전무 |
11:20~12:00 | 차세대 패키징 기술 동향 | 네패스 김태훈 사장 (전사사업개발실장) |
12:00~13:00 | ||
13:00~13:40 | “High-NA EUV Lithography : Program Progress | ASML코리아 이명규 이사 |
13:40~14:20 | EUV용 Pellicle 및 Blankmask의 이해 | 에스앤에스텍 신철 기업부설연구소장 부사장 |
14:20~15:00 | EUV 공정 도입과 최신 반도체 검사 기술 동향 | KLA코리아 강규병 상무 테크니컬 디렉터 상무 |
15:00~15:10 | ||
15:10~15:50 | 실리콘카바이드(SiC) 파워 반도체의 주요 이슈와 전망 | 한국전기연구원 김남균 박사 |
15:50~16:30 | 데이터 센터의 진화와 핵심 기술 동향 | |
16:30~17:10 | 5G, From Concept to Commercialization, and What's Next | 퀄컴코리아 오명대 이사 |
17:10~17:50 | 차세대 차량용 반도체 개발과 과제 | 인피니언테크놀로지 TBD |
10:00~10:40 | 차세대 디스플레이 기술전망 | 삼성디스플레이 양병춘 선행연구팀 수석 |
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10:40~11:20 | 롤러블 디스플레이의 발전 방향 | LG디스플레이 양준영 OLED선행연구담당 |
11:20~12:00 | 폴더블, 퓨처 디스플레이 | DSCC 이제혁 이사 |
12:00~13:00 | | |
13:00~13:40 | 커버유리 기술의 진화 | 한국코닝 김현우 상무 |
13:40~14:20 | 새로운 하이브리드 TFT 'LTPO'의 발전 가능성 | 연세대학교 김현재 교수 |
14:20~15:00 | 차세대 디스플레이를 위한 잉크젯 프린팅 | Kateeva 배경빈 부사장 |
15:00~15:10 | | |
15:10~15:50 | 투명/플렉시블 마이크로 LED | 플레이나이트라이드 Dr. Jovi Lin, R&D Director |
15:50~16:30 | UHD향 고해상도 OLED 기술 | APS홀딩스 김치우 사장 |
16:30~17:10 | 차세대 디스플레이 표시부 재료 기술과 산업 | 덕산네오룩스 강성기 부사장 |
17:10~17:50 | 디스플레이 내장형 5G 안테나 | 포스텍 홍원빈 교수 |
10:00~10:40 | 전기차 배터리 시장 트렌드와 SK 기술 개발 방향 | SK이노베이션 윤예선 배터리사업 대표 |
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10:40~11:20 | 전기차 배터리 시장 전망 | 삼성 SDI |
11:20~12:00 | 전지용 Thinnest, Longest, Widest 동박 기술 | KCFT 전상현 CTO |
12:00~13:00 | | |
13:00~13:40 | 3D 센싱 기술 동향 | LG이노텍 김용운 광학선행개발실 수석연구위원 |
13:40~14:20 | 스마트폰 카메라 기술 동향 | 삼성전기 김대식 카메라 모듈 선행개발 그룹장 |
14:20~15:00 | 하이니켈 양극소재 개발 동향 | 에코프로비엠 서준원 개발담당 상무 |
15:00~15:10 | | |
15:10~15:50 | 이차전지용 실리콘복합산화물 음극소재 | 대주전자재료 오성민 음극재사업부장 |
15:50~16:30 | 차세대 전고체전지용 고체전해질 상용화 현황 | 씨아이에스 김학수 연구소장 |
16:30~17:10 | 전기자동차 리튬이온배터리용 고성능 전해액과 첨가제 | 파낙스이텍 최정식 부장 |
17:10~17:50 | 바나듐레독스플로배터리를 활용한 ESS 시장 동향 | 에이치투 한 신 대표 |
참가대상 |
공공기관, IT 수요기업(제조/금융/의료/국방/커머스/기타 서비스), 투자자, 연구/리서치, IT업계 관계자, 학생/일반인 등 |
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등록비 (vat포함) |
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사전 등록 마감 |
2019년 6월 11일(화) 18:00 |
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결제방법 |
카드결제(법인카드 가능), 온라인 입금 및 쿠폰인증 |
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입금계좌 |
우리은행 967-000041-13-006 (예금주 : 전자신문) |
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기타안내 |
▣ 기타안내 - 발표자료집, 점심식사 쿠폰이 제공됩니다. - 주차장이 혼잡하니 대중교통을 이용하시면 편리합니다. (주차권 제공 없음)
▣ 행사후원 및 참여문의 - 전자신문 편집국 미래산업부 양종석 부장 - TEL : 02-2168-9658 | E-MAIL : jyajang@etnews.com
▣ 행사참석, 세금계산서 등 일반문의 - 전자신문 김현경 주임 - TEL : 02-2168-9338 | E-MAIL : khk3611@etnews.com |
번호 | 보유기관 | 기술분야 | 기술명 | 기술개요 |
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1 | 광주과학기술원 | 디스플레이 | 마이크로 LED 어레이 기술 | ○ 기술개요 - 수평 성장이 이루어진 반도체 화합물 층을 가지는 마이크로 LED 어레이의 제조 기술 ○ 기술특징 - 수직 성장이 제한되는 영역 상부에 수평 결정 과성장(Epitaxial lateral over-growth, ELOG)을 통하여 관통 전위(Threading dislocation) 밀도가 매우 낮은 마이크로미터 사이즈의 발광구조체를 형성함 - 마이크로 LED 셀을 개별화하기 위하여 제거하는 영역에 성장 기판으로부터 수직 성장하여 고전위밀도를 갖는 영역을 전부 포함시킴으로써, 광출력이 향상되고, 균일한 발광 파장을 갖는 마이크로 LED 어레이의 제조가 가능함 ○ 응용분야 - 차세대 통신, 최첨단 의료기기, 가전제품, 스마트 그래스, 자동차용 해드램프 |
2 | 재료연구소 | 디스플레이 | 은나노와이어를 이용한 차세대 플렉서블 투명전극 제조기술 | ○ 기술개요 - 낮은 면저항, 높은 광 투과율, 뛰어난 내산화성, 내열성을 가지며 극심한 기계적 변형 및 반복되는 기계적 변형에도 물성 저하가 최소화되어 각종 유연 소자의 전극층으로서 유용하게 사용될 수 있는 기술 ○ 기술특징 - 은 나노와이어가 투명 고분자 필름 내에 매립되어 높은 평활도(smooth ness)를 가져 소자 제조시 다른 층과의 접합력이 우수함 - 은나노와이어를 경화성 수지에 매립시켜 용액 공정을 사용함으로써 저비용, 고처리율 공정으로 용이하게 대면적의 은 나노와이어가 매립된 투명 전도성 필름을 제조함 - 종래의 ITO 소재 대비 전기적 광학적 특징은 유사하나 유연성과 신축성, 내구성이 양호하며 경제적인 생산이 가능함 ○ 응용분야 - 터치스크린(스마트폰, 태블릿PC), 디스플레이(OLED TV, 면조명), 웨어러블 제품(스포츠용품, 기능성의류) |
3 | 재료연구소 | 디스플레이 | 고감도 플렉서블 메탈 기술 | ○ 기술개요 - 일반금속 대비 수십 배 잘 휘어지고 바로 복원되며, 초고강도, 저탄성계수, 고성형성, 우수한 생체적합성 및 고내식성을 가지는 플렉서블 금속 기술 ○ 기술특징 - 고감도 플렉서블 메탈은 일반적인 Ti합금에 비해 초고강도(1100~1500MMPa), 초저탄성 계수(40~60GPa), 고내식성, 우수한 생체적합성을 가지며, 초탄성(~2.7%)의 특성을 가짐 - 냉간성형성이 99%이상 가능하여 부품 생산비용을 절감할 수 있으며, 특히 영하 150도에서 영상 250도까지 극심한 온도변화에도 안정적으로 사용하는 것이 가능함 ○ 응용분야 - 각종 스마트기기 금속 내·외장재, 임플란트, 인공생체재료, 바이오분야, 안경, 골프해드 |
4 | 전자부품연구원 | 디스플레이 | 3차원 회로 형성용 복합 소재 기술 | ○ 기술개요 - 레이저에 의해 활성화되는 세라믹 소재를 활용하여 세라믹 소재와 폴리머 레진을 혼합하여 구조체 소재를 제작하고, 레이저로 원하는 패턴을 형성하는 도금 공정을 통하여 최종적으로 전자 회로를 구현하는 핵심 기술 ○ 기술특징 - 활성화 소재의 크기 제어를 통해 다양한 응용 분야에 전자 회로 구현이 가능하며, 신축성 미세 전극 패턴용 소재로의 응용이 가능함 - 해외 원천 특허에 대응이 가능하며, 향후 3차원 회로 부품용 소재로의 적용이 가능함 ○ 응용분야 - 자동차용 부품, 센서 및 메디컬, 휴대폰 케이스 |
5 | 전자부품연구원 | 디스플레이 | 고방열 복합소재 기술 | ○ 기술개요 - 계면 및 복합체 구조의 제어를 통하여 서로 상반되는 기능의 해소가 가능한 차세대 고방열성 유·무기 복합재료 기술 ○ 기술특징 - 자체 개발 고열전도 수지 보유하고 있으며, 이를 활용한 10W/m.K 이상의 고열전도 절연 복합소재 제조가 가능함 - 범용 Metal PCB용 절연복합소재 사양 이상의 열전도도를 보유하는 것과 동시에 동박의 접합강도를 높은 수준으로 유지하는 유무기 복합소재 - 그래핀 또는 나노카본 기반의 탄소복합소재 열확산시트 제조 기술 확보가 가능해 짐 ○ 응용분야 - LED 조명용 Metal PCB, 자동차 LED 헤드램프 하우징, 스마트폰 열확산시트, LED BLU |
6 | 전자부품연구원 | 디스플레이 | 나노탄소기반 유연 발열체 조성물 기술 | ○ 기술개요 - 2종 이상의 나노탄소 물질을 혼성 복합화하여 200℃ 이상의 고온에서 연속사용이 가능하고, 100% 인쇄형으로서 높은 유연성을 갖춘 발열체 조성물 및 이를 이용한 발열제품 기술 ○ 기술특징 - 사용자의 요구에 따라 수십 mΩ/sq ~ 수천 Ω/sq의 범위까지 저항 설계가 가능함 - PET, PI, 섬유, 고무, 운모 등과 같은 기재에 보편적인 접착력을 보임 - 배치에 따른 재현성, 대면적 발열온도의 균일성, 가열율이 우수하며, 고온에서도 피크전류의 발생이 없고 안정적인 전류 흐름을 보임 - 전극, 발열체, 보호막에 이르는 발열체의 모든 구성요소를 인쇄기법만으로 형성할 수 있으며, 유연 형태로도 제조가 가능함 ○ 응용분야 - 자동차용 히터 제품, 휴대용 제품, 레이저프린터, 탄소섬유매트 대체 제품 |
7 | 전자부품연구원 | 디스플레이 | 은나노와이어 유연 투명 전도성 필름 기술 | ○ 기술개요 - 은나노와이어 투명 전도성 필름을 형성하기 위한 은나노와이어 코팅액 제조기술, 코팅된 투명 전도성 필름의 접착성, 환경안정성, 내화학성등을 확보하기 위한 후처리 공정 기술 ○ 기술특징 - 저저항 투명 전도성 필름 코팅액 제조 기술로써, 30 Ω/sq 이하 저저항 투명전극을 구현할 수 있는 코팅액 조성물 기술 - 부식방지제 코팅액 조성물 및 오버코팅 소재 - 터치 패널 등 투명 전도성 필름의 적용하기 위한 제품화 요소 기술임 ○ 응용분야 - 스마트폰용 터치패널, 대면적 터치패널, OLED 전극용 투명전극, 투명 면상 발열체, 투명 EMI 차폐 필름 |
8 | 전자부품연구원 | 디스플레이 | 인쇄전자용 광소결형 전도성 나노 잉크 기술 | ○ 기술개요 - 초저가의 나노구리잉크를 기반으로 펄스화된 제논 백색광을 조사한 후 대기 중 1/1000초 레벨에서 대면적 환원/소결 과정을 동시에 유도하여 전도성 회로를 구현하는 기술 ○ 기술특징 - 은(Ag) 잉크 대비 1/5 수준의 가격 경쟁력이 있음 - 대기 중에서 1/1000초 이내에 대면적 소결이 가능하므로 기판 손상을 억제함 - 롤투롤(Roll to Roll) 등의 연속 공정 시 문제가 되는 건조로 길이를 획기적으로 저감함 - 전구체를 포함한 구리잉크 및 혼성 잉크 대비 고종횡비의 전극 형성이 가능하여 전기전자 회로로서 활용이 가능함 - 일반적인 페이스트 제조 공정을 활용하여 대량 생산이 가능함 - 나노 구리 입자는 입자가 미세하여 스크린 인쇄 및 임프린팅 인쇄를 통해 고해상 인쇄가 가능함 ○ 응용분야 - 2D 전자회로, 3D 전자회로, 광소결형 저가 전도성 나노 잉크, TSP용 베젤 회로 |
9 | 전자부품연구원 | 디스플레이 | 저온 소성형 잉크 및 페이스트 기술 | ○ 기술개요 - 태양전지, 디스플레이, 반도체, PCB 등 전자 부품의 배선 및 전극등에 사용되는 핵심 도전성 금속 나노입자 (Ag, Si, Au, Sn, Ni, Cu 등) 제조 기술 ○ 기술특징 - 가스 증발법을 적용하여 기존의 상용 분말에 비해 입도가 미세하고 비표면적이 넓어 기존 분말보다 잉크 용매 내에서의 분산성이 매우 우수함 - 가스 증발법을 적용한 은(Ag) 나노 입자의 경우 최대 1.96 μΩcm의 비저항을 구현하여 기존의 습식 방식으로 제조하는 은나노 입자보다 우수함 - 나노 분말 제조법은 기존의 Cl-, NO3- 같은 유해물질을 배제하고, 기존의 700℃ 보다 훨씬 낮은 상온에서 합성 또는 석출하는 친환경 작업이 가능함 - 작업 환경이 매우 친환경적이고 작업 위험성이 낮으며 작업 공정 및 온도를 줄일 수 있어 생산성 및 능률이 향상됨 ○ 응용분야 - 평판 디스플레이 및 터치 센서, 태양전지, 플렉서블 디바이스, 웨어러블 디바이스 |
10 | 전자부품연구원 | 디스플레이 | 플렉서블 디스플레이용 입력장치 기술 | ○ 기술개요 - 플렉시블 디바이스에 있어서 인체 정보(Bio)의 감지 및 위치, 음성 등의 파악을 위한 인체 밀착 및 부착형 입력장치에 대한 기술 ○ 기술특징 - 미래 가정용 통합단말 가전으로써 신기능 서비스를 제공하고, 전기ㆍ전자ㆍ반도체ㆍ자동차ㆍ항공우주ㆍ정밀 기계 및 부품 등 다양한 산업에 혁신적 변화를 선도하여 국가 발전 및 고부가가치화의 열쇠가 될 미래 유망 기술임 - RF 기술, 미세 가공 기술, 재료기판 원천기술 등의 다양한 첨단 기술을 결합함으로써 기반 기술들의 사업화 및 응용성을 확장시키며 개인 휴대 단말기, 휴대폰, 휴대용 TV 등 다양한 분야에 원천기술로 활용 가능함 - 다기능 플렉시블 기기에 대한 기술 개발을 통하여, 의료, 군사, 멀티미디어 서비스 등 다양한 단말기기에 부가 서비스 확대로 신규시장 창출이 기대됨 ○ 응용분야 - 플렉서블 단말기, 웨어러블 기기, 플렉서블 디스플레이, 플렉서블 타블렛 |
11 | 전자부품연구원 | 디스플레이 | 차량용 투명표시장치 | ○ 기술개요 - 차량 전방의 운전자의 시야를 방해하지 않는 동시에, 주행방향에 동일한 위치에 정보를 디스플레이할 수 있는 차량용 투명표시장치 기술 ○ 기술특징 - 마이크로 단위의 LED칩을 배치하여 표시장치의 내구성을 향상시킬 수 있으며, LED칩의 전기적 배선을 금속 메쉬패턴으로 형성함으로써 전기적 신뢰성을 높임과 동시에 전기적 배선의 시인도를 저감시킴 - 전기적 배선을 위한 전극배선상에 무광의 유기물질을 도포함으로써 금속에 의한 반사도를 저감시킴 - LED칩의 전기적 연결을 이루는 전극배선의 외부전원 연결부인 베젤부를 일측단에만 배치되도록 형성함으로써, 차량 전방 또는 후방유리에 배치 시 시인범위를 효과적으로 확보함과 동시에 외부전원의 전기적 연결을 보다 효율적으로 구현할 수 있음 ○ 응용분야 - 차량용 터치패널, 자동차용 해드램프 |
12 | 한국과학기술원 | 디스플레이 | 마이크로 LED 구조체를 포함하는 디스플레이 기술 | ○ 기술개요 - 단일 기판 상에 3차원 구조체를 통하여 동시에 성장되는 발광 구조체를 형성하여, 개별적으로 발광 제어가 가능한 서로 다른 발광 파장 영역을 갖는 마이크로 LED 구조체 기술 ○ 기술특징 - 디스플레이에 적용 가능한 다양한 형상의 마이크로 LED 구조체를 제공하고, 복수개의 구별되는 영역으로 구획화하여 개별적으로 구동하여 원하는 파장대로 발광 제어가 가능함 - 마이크로 LED 구조체는 3차원 발광 구조체를 이용하여 단일 기판에서 다양한 파장대의 발광이 가능하고, 고품질의 컬러 마이크로 디스플레이를 구현할 수 있음 ○ 응용분야 - 차세대 통신, 최첨단 의료기기, 가전제품, 스마트 그래스, 자동차용 해드램프 |
13 | 한국과학기술원 | 디스플레이 | 폴더블 전자소자 기술 | ○ 기술개요 - 1 ㎜의 곡률반경으로 구부려짐에도 전기적 특성이 저하되지 않으며, 열화 현상이 나타나지 않는 폴더블 전자소자 제조 기술 ○ 기술특징 - 전자소자층 상에 고분자 캡핑층과 함께 보호층을 형성한 후 하부제1희생기판을 제거함으로써 전자소자층이 매우 얇은 두께를 가지도록 할 수 있으며, 이를 통해 전자소자층 전체가 중성역학층의 초근접 영역에 위치할 수 있어 굽힘 곡률반경 5 ㎜ 이하, 바람직하게는 굽힘 곡률반경 1 ㎜의 환경에서도 전기적 특성이 저하되지 않으며 열화 현상이 나타나지 않는 폴더블 전자소자를 제조할 수 있음 - 보호층과 제2희생기판의 제거 전, 전자소자층의 양면에 각각 고분자 캡핑층, 유연 고분자층 및 접착제층을 형성함으로써 중성역학층의 위치를 매우 정교하게 조절할 수 있으며, 보호층과 제2희생기판을 마지막으로 제거함으로써 전자소자층에 형성된 소자의 정렬 상태를 흐트러짐 없이 그대로 유지할 수 있어 고성능 폴더블 전자소자를 제작할 수 있음 ○ 응용분야 - 가전제품, 스마트폰, 태블릿 PC |
14 | 한국과학기술원 | 디스플레이 | 벨트 형상의 금속 전극선이 내장된 플렉서블 OLED 디스플레이용 폴리이미드 투명전극 | ○ 기술개요 - 저가의 고속 제조 공정을 적용하여 벨트 형상의 금속선을 고온에서 견딜 수 있는 무색 투명한 유연 폴리이미드 기판에 내장하여 우수한 표면 평탄도, 유연성, 내산화성, 내열성이 확보된 투명전극 제조 기술 ○ 기술특징 - 금속 나노 벨트/마이크로 벨트, 그리드 형상의 금속선은 전기방사 또는 전기수력학적 프린팅 장치를 이용하여 제조된 고분자 나노섬유를 식각 마스크로 사용하여 제조됨으로써, 고가의 포토리소그래피 공정이 필요 없음 - 금속 전극선이 완벽하게 투명 폴리이미드 기판의 한쪽 면에 내장됨에 따라 매끄러운 표면 평탄도를 가져 플렉서블 OLED 디스플레이 기판으로 적용이 가능함 - 무색 투명한 폴리이미드의 전구체인 폴리아믹산 구조에 포함되어 있는 카르복실산은 구리와 같이 산에 쉽게 식각되는 금속 전극을 식각하여 전극의 성능을 감소시킬 수 있는데 PAH 또는 세라믹 박막 등과 같은 금속 전극 식각 보호층을 사용함으로써 저비용, 고성능 금속 전극 제조에 사용이 가능함 ○ 응용분야 - 가전제품, 반도체, 태양전지, 디스플레이용 기판 |
15 | 한국과학기술원 | 디스플레이 | 멀티터치를 이용한 사용자 단말의 컨텐츠 제어 기술 | ○ 기술개요 - 컨텐츠 정보 저장, 컨텐츠 변환 및 재변환 등이 가능한 멀티터치를 이용한 사용자 단말의 컨텐츠 제어 기술 ○ 기술특징 - 표시되는 컨텐츠를 변환하기 위한 제어영역과 컨텐츠가 표시되는 표시영역에서의 멀티터치 조합에 따라 컨텐츠 정보 저장, 컨텐츠 변환 및 재변환 등이 가능함 - 컨텐츠 저장이 용이하고, 컨텐츠간 변환-재변환이 매우 효과적임 ○ 응용분야 - 터치스크린, 스마트폰, 태블릿PC, 노트북, 네비게이션 등의 멀티미디어 기기 |
16 | 한국과학기술원 | 디스플레이 | 저전압 구동 전자소자 개발 기술 | ○ 기술개요 - iCVD(개시제를 이용한 화학 기상 증착법)방법을 이용해 새로운 공중합체 고분자 절연막을 합성하여 저전력 구동이 가능한 기술 ○ 기술특징 - PECVD 공정 또는 CVD 공정에서 제조되는 절연막의 제조 폭이 좁은 단점을 iCVD 공정을 통해 해소할 수 있으며, 기존 공정보다 균일한 증착이 가능함 - 다양한 두께에서도 매우 낮은 누설 전류를 보여 높은 절연율을 통해 소자의 전기적 특성이 우수하며 소자의 제작 수율이 높음 - 유기 용매를 사용하지 않고 기상 조건에서 단량체와 개시제로 목적하는 고분자 절연막을 증착시킬 수 있어, 용매로 인한 증착 매체 손상 방지 효과가 있음 ○ 응용분야 - 플렉서블 디스플레이, 투명 디스플레이, 스마트카드카드, 웨어러블 컴퓨터, 메모리카드 |
17 | 한국과학기술원 | 디스플레이 | 고효율 고안정성 논풀러렌 플렉서블 디스플레이 기술 | ○ 기술개요 - PCBM에 비하여 크게 향상된 기계적 /열/광 안정성을 보유하는 전도성 고분자 태양전지 기술 ○ 기술특징 - 전하이동성이 향상된 n-type type 전도성 고분자로서 곁사슬 구조 최적화 ,배향성 조절 ,주쇄 평면성 조절을 통한 결정성 및 전하이동성이 향상됨 - 유기소재는 태양광 발전 단가 현실화에 기여할 가장 유망한 소재로서, 저렴하고 용액 공정 및 롤투롤 기법을 이용해 생산단가를 크게 낮출 수 있고 유연한 형태로 제작이 가능함 - 태양전지, 유기박막트랜지스터, 유기센서, 유기투명전극, 전자기차폐, 광검출기 |
18 | 한국과학기술원 | 디스플레이 | 디스플레이용 고해상도 패터닝 기술 | ○ 기술개요 - 기존의 패터닝 기술이 아닌, 이차 스퍼터링 기술을 이용하여 이온 봄바드먼트로 프리패턴 벽면에 얇은 격벽을 세워 얇고 높은 벽 모양의 고해상도/고종횡비 패턴을 제작하는 기술 ○ 기술특징 - 이차 스퍼터링 현상을 이용하여 고해상도 (5~80nm), 고종횡비 (~300)의 나노 패턴 제작이 가능함 - 다양한 물질/다양한 모양/다양한 크기 조절이 가능함 - 전도성 물질의 경우 고투과도, 고전도도, 유연성을 동시에 구현 가능함 ○ 응용분야 - 투명 유연 전극, 방향 선택적 차광필름, 높은 광효율의 LED 패턴, 무배향막 액정 디스플레이 |
19 | 한국기계연구원 | 디스플레이 | 효율적인 투명전도필름 제조기술 | ○ 기술개요 - 패턴홈에 금속 페이스트를 용이하게 채워 투명전도필름 제작공정을 단순하게 하는 기술 ○ 기술특징 - 패턴 영역에만 전도성 잉크를 도포하므로 잉크소모량이 적음 - 블레이딩 공정과 세정공정이 필요 없으므로 공정수가 적어짐 - 잉크를 쉽게 채워 넣을 수 있고 별도의 잉킹장치 및 세정장치가 필요하지 않음 - Laser를 이용하므로 다양한 패턴 구현이 가능하며, 패턴마스크 제작시간이 단축됨 - 패터닝에서 필름 손상이 없으므로 다양한 종류의 필름을 사용할 수 있음 - 기존의 롤 프린팅에서 어려운 5um 이하 sub-micrometer(600nm) 패턴 제작 가능함 ○ 응용분야 - 디스플레이, 터치패널 |
20 | 한국기계연구원 | 디스플레이 | 양자소재 안정화 및 고효율 광소자 제작기술 | ○ 기술개요 - 메탈 나노입자 임베디드 TIO2 층 이용 및 요오드 이온을 리간드로 이용하는 고효율 양자점 광전소자 제작 기술 ○ 기술특징 - 할라이드 무기물을 이용한 표면의 부분적인(100면) 봉지화 동시에 양이온 교환반응을 통해 무기물로 표면 봉지화로 대기 안정성을 향상시킴 - 멀티스케일 구조 기반 요오드 이온을 이용한 무기물 리간드 양자점 태양전지를 제작, 세계최고 수준인 10.8% 광전변환효율 태양전지 제작에 성공함 - 양자점 잉크 합성에 성공하여 전공정을 용액 공정으로 30㎠ 면적의 태양 전지모듈을 개발함 ○ 응용분야 - QLED 관련 기기, TV, 조명 |
21 | 한국생산기술연구원 | 디스플레이 | 그래핀 은나노와이어 하이브리드소재 기반의 플렉서블 전도성 투명기판 대면적화 공정 기술 | ○ 기술개요 - 기존 ITO전극 대체뿐만 아니라, ITO 투명전극의 적용이 불가능한 플렉시블 디스플레이에 적용 가능한 기술로서 전극층에 전도성 물질로서 그래핀/은나노와이어 하이브리드 소재를 적용하여 화학적, 열적으로 안정성을 가지면서 구부려졌을 때 발생하는 저항을 낮출 수 있는 기술 ○ 기술특징 - 투명전극의 용도에 따라 그래핀과 은나노와이어의 함량을 조절하여 혼합 코팅용액을 만들고 코팅액을 정밀하게 분사할 수 있는 다수의 노즐과 코팅액의 균일한 코팅을 위한 전기장을 인가하는 전기장인가장치, 용매를 증발시켜 경화하는 경화장치를 갖는 전기분무 장치를 공정장치로 구성됨 - 투명전극 필름의 용도에 따른 투과도, 면저항 특성의 조절이 가능하여 하나의 설비를 통하여 다용도의 투명전극 필름의 제조가 가능한 장점이 있고, 코팅 공정 설비가 비교적 간단하여 설비투자비가 절약됨 ○ 응용분야 - 스마트폰, 태블릿PC, OLED TV, 면조명, 스포츠용품, 기능성 의류 |
22 | 한국생산기술연구원 | 디스플레이 | 플렉시블 LED 기판 제조 기술 | ○ 기술개요 - 제품의 품질을 향상시키고 대면적의 플렉시블 LED 기판을 제조할 수 있는 기술 ○ 기술특징 - 원하는 전극 패턴과 반전된 패턴을 갖도록 부착필름 상에 LED 칩을 배열하고 상기 LED 칩을 플렉시블 기판에 전사함으로써, 웨이퍼를 대면적화 하지 않고서도 대면적의 플렉시블 LED 기판을 제조할 수 있음 - 복수의 LED 칩의 특성을 검사하고 기준 특성을 통과한 LED 칩을 사용하여 플렉시블 LED 기판을 제조하므로, 제품의 품질을 향상시킬 수 있음 ○ 응용분야 - VR·AR 스마트 글라스, 헤드업 디스플레이, 스마트 헬멧 |
23 | 한국전자통신연구원 | 디스플레이 | 실리콘포토닉스 기술 | ○ 기술개요 - 전기신호가 아닌 광으로 데이터를 주고받는 실리콘 반도체 기반의 광 송수신 단일칩 광송수신기 기술 ○ 기술특징 - 실리콘 전자회로 칩에 광데이터 입출력 기능 추가시킬 수 있는 플랫폼 기술 - 기존 전기 데이터 속도인 라인당 최대 1∼2Gbps를 10∼수십 배 향상시킴 - 전송 거리에 구애받지 않고 일반 컴퓨터 환경에서도 광통신 속도를 채널당 10∼40Gbps의 속도 구현이 가능함 ○ 응용분야 - 광통신부품, 광커넥터, 광검출기, 광리시버, 광변조기, 모바일기기 |
24 | 한국전자통신연구원 | 디스플레이 | OLED 광추출을 위한 주름필름 기술 | ○ 기술개요 - 유기발광소자의 광추출 및 색안정성 확보를 위한 유연주름 필름 기술 ○ 기술특징 - 액상프리폴리머 (Solvent free)를 활용하여 상온 One-step으로 주름구조 형성 - 대면적 및 기판 제약이 없는 공정 확장 용이성 보유 - 프리폴리머의 높은 보관 안정성 (> 1 year ) 및 주름구조 필름의 우수한 내열성 및 내화학성 보유 - OLED 광효율 향상 및 발광 스펙트럼의 색안정성 제공 - 무작위적인 주름패턴에 의해 파장 의존성 없으며 저반사 특성, 발수성 특성 ○ 응용분야 - 광학분야, OLED 패널, OLED 조명, 디스플레이용 기판 |
25 | 한국전자통신연구원 | 디스플레이 | 플렉시블 OLED 광추출 필름기술 | ○ 기술개요 - 조명용 OLED 패널에 있어서 광효율을 높여줌과 동시에 시야각에 따른 색안정성을 높여줄 수 있는 필름 기술 ○ 기술특징 - 액상 폴리머의 경화 및 코팅 두께 조절로 주름구조의 크기를 조정할 수 있기 때문에 고객이 원하는 스펙(투과율 및 굴절율 등)을 쉽게 맞추어 제작이 가능하여 다양한 사양의 광추출용 필름 또는 유리 기판으로의 판매가 가능함 - 필름을 OLED에 적용할 경우 60% 이상의 광추출 효율 향상을 얻을 수 있을 뿐만 아니라 무작위 분포 특성으로 OLED 스펙트럼의 시야각과 파장에 대한 의존성을 낮출 수 있음 - 종래의 나노 구조를 형성하기 위해 주로 사용되던 포토리소그래피 공정이나 마이크로/나노 임프린트 등의 높은 비용이 요구되는 공정 없이도 광추출을 위한 구조체를 쉽게 형성할 수 있음 ○ 응용분야 - OLED 패널, OLED 조명, 디스플레이용 기판 |
26 | 전자부품연구원 | 반도체 | 2.5D/3D 패키징 플랫폼을 위한 TSV 및 실리콘 인터포저 기술 | ○ 기술개요 - 2.5D 및 3D 패키지를 위해 실리콘 기판에서 구현되는 저손실 및 고격리도 특성의 다양한 TSV 구조 및 이에 대한 공정 기술로서, Cavity 구조를 이용하여 하나 이상의 동종 및 이종 IC를 내장할 수 있는 Low-profile Interposer 기술 ○ 기술특징 - 두꺼운 절연막 등을 활용하여 고손실의 실리콘 기판에 저손실의 TSV를 구현할 수 있으며, 이와 함께 하나 이상의 이종 또는 동종의 IC를 내장하는 구조의 패키지 구현이 가능함 - 인터포저 내부에 IC를 Embedding시킴으로써 일반적으로 IC를 표면에 실장하는 구조에 비해 두께를 현저히 줄일 수 있으며, 인터포저 양면에 IPD 등의 수동소자 집적이 가능하고, 동축 구조 등의 저손실 관통 Via와 공동과정이 가능하여, 고집적 초박형 반도체 패키지 구현이 가능함 - 기존 Silicon Interposer와 비교해 낮은 제조비로 우수한 가격 경쟁력을 확보함 ○ 응용분야 - 실리콘 인터보저를 활용한 SiP Modules, 휴대용 단말기, 의료, 국방, 우주 항공 등 반도체 부품 |
27 | 전자부품연구원 | 반도체 | 실리콘 기반의 고성능 집적수동소자(IPD) 기술 | ○ 기술개요 - 기존 CMOS 기술과 쉽게 결합이 가능한 고성능의 고주파용 수동소자 집적에 관한 기술로서 종래 CMOS 회로에 고주파 적용 시 발생되었던 수동소자의 전기적 손실 문제점을 개선한 기술 ○ 기술특징 - 일반적으로 실리콘에 집적 가능한 RF passive의 경우 수 마이크로미터 이내의 금속 배선 구조를 갖고, 하부 기판이 높은 전기적 손실을 갖기 때문에 커패시터, 인덕터와 같은 수동소자 부품의 Q factor는 10 이하의 값을 가짐 - 매우 높은 단차비를 갖는 금속 구조 및 우수한 절연성 확보로 인해 동일 기판에서 Q factor가 40 이상(기존 기술 대비 4배 이상)인 수동소자의 집적이 가능함 - 기존 RF-IC 설계 시 발생되었던 전기적 손실을 해결할 수 있고, 전체적인 Q factor를 향상시켜 저 전력 고성능 one-chip IC 개발이 가능함 ○ 응용분야 - 휴대용 단말기, 의료, 국방, 우주 항공 등 반도체 부품, LED 조명, 셋탑박스, 3G Data Card, PMP |
28 | 전자부품연구원 | 반도체 | 실리콘 카바이드(SiC)를 이용한 히터 제조 기술 | ○ 기술개요 - 반도체 웨이퍼 가공중 발생하는 실리콘 슬러지에 포함되어 있는 실리콘 카바이드(SiC)를 이용하여 전력 효율을 높이기 위한 다층 구조의 저 저항 히터 제조 기술 ○ 기술특징 - 실리콘 슬러지 폐기물을 획기적으로 감소하여 국제환경 규제(WEEE 등) 극복 및 친환경적인 기술임 - 다공성의 실리콘 카바이드 발열층에 도전층을 형성시 발열층의 기공 사이로 도전입자를 침투시킴으로써, 발열층과 도전층 간 중간층을 형성하고 이 중간층에서 전기 전달 및 저항에 의한 발열이 일어나서 발열층으로 열을 효과적으로 전달할 수 있음 - 발열층과 도전층의 밀착에 의한 전기-열 변환효율 증대 및 저 전력의 히터를 제조할 수 있음 - 고내열성 도전층을 적용시 보다 고온에서 사용이 가능하여 온도 사용범위 확대할 수 있음 - 전기 도전층 위에 산화 방지층과 같은 보호층을 형성하여 히터와 산소간 반응을 최소화할 수 있으며, 히터의 신뢰성 및 내구성을 향상시킬 수 있음 ○ 응용분야 - 유도 가열, 히터, 태양광 인버터, DC/DC 컨버터 |
29 | 중앙대학교 | 반도체 | 공정의 효율성 및 안정성을 향상시키는 반도체 공정기술 | ○ 기술개요 - 도전성 접속제를 활용하여 불량률 감소 및 공정의 단순화를 통한 제조비용의 절감과, 리페어 기술 등을 실현할 수 있는 공정기술 ○ 기술특징 - 1회의 스퀴지를 통한 주입만으로 일정 높이의 범프를 형성할 수 있으며, 공정이 단순하고 제조비용을 감소시킬 수 있음 - 이방성 도전 접속제를 가열하여 홀 내부에 골고루 이방성 도전 접속제의 도포가 가능함 - 폴리머를 포함한 이방성 도전 접속제를 이용한 나노 도전성 패턴 형성이 가능함 - 방열특성을 가진 이방성 도전 접속제를 활용하여 양 기판을 접합시킬 수 있음 ○ 응용분야 - 반도체 공정장비, 도전성 접착제, 자동차, 디스플레이 |
30 | 중앙대학교 | 반도체 | 도전성 및 방열특성이 우수한 도전성 접착제 기술 | ○ 기술개요 - 도전성 접착제 입자가 부정형의 판상인 플레이크 형태를 가지도록 함으로써, 높은 전도성을 가지며, 우수한 방열특성을 가진 방열입자를 포함하여 내부의 열을 효과적으로 배출시킬 수 있는 기술 ○ 기술특징 - 단자 간의 전기저항을 금속의 전기 저항과 동등 레벨로 할 수 있게 되어 단자 간의 전기적인 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있음 - 저융점 합급 필러를 통해 안정적 접촉저항, 전기적 열적 특성을 가지고, 높은 충격강도와 접합강도를 확보할 수 있음 - 저융점 합금필러들이 물리적 결합뿐만 아니라 금속학적 결합이 이루어져 높은 충격강도와 접합강도를 얻을 수 있음 ○ 응용분야 - 반도체 공정장비, 도전성 접착제, 자동차, 디스플레이 |
31 | 중앙대학교 | 반도체 | 산화물 박막 전자소자 기술 | ○ 기술개요 - 산화물 용액 또는 나노구조체 용액을 용액공정을 이용하여 산화물 박막과 나노구조체를 형성하는 기술 ○ 기술특징 - 저온 용액 공정으로 고성능의 기능성 산화물 박막을 용이하고 빠른 속도로 형성할 수 있어 제조비용 및 시간 절감에 따라 생산성이 향상됨 - 저온 공정이 요구되는 기판(플라스틱, 종이, 섬유)에 산화물을 형성하여 플랙서블한 기계적 특성을 가지는 기능성 용액형 산화물 박막 및 나노구조체가 제조됨 - 열처리 후 자외선/극자외선을 통하여 용매를 휘발시키고 불순물을 제거하며 반응성 분위기에서 산화물 박막 형성 및 기능성화가 가능함 ○ 응용분야 - 플렉서블 디스플레이(LCD, OLED), 투명 디스플레이 |
32 | 중앙대학교 | 반도체 | 반도체 특성을 갖는 전도성 고분자 박막 트랜지스터 기술 | ○ 기술개요 - 디스플레이 회로의 구동 트랜지스터 및 전극에 사용되는 불투명한 반도체 및 금속 전극으로 인해 빛 정렬 과정에서 빛의 손실을 해결하기 위해 반도체 특성을 갖는 투명한 전기 전도성 고분자 박막 제조 기술 ○ 기술특징 - 에너지 집약적 공정 배제가 가능함 - 공정 단계 및 소재 비용 감소가 가능함 - 고집적/고해상도 화소 개발이 가능함 - 투명한 층, 빛 손실 최소화가 가능함 ○ 응용분야 - 디스플레이(LCD, OLED), 반도체 박막 트랜지스터 |
33 | 한국생산기술연구원 | 반도체 | 유리렌즈 코어소재용 고치밀성 실리콘 카바이드 제조 기술 | ○ 기술개요 - 소결첨가제와 실리콘 카바이드 분말을 소결시켜 제조한 실리콘 카바이드 제조 기술 ○ 기술특징 - 방전플라즈마 소결법을 이용하여 고밀도 실리콘 카바이드를 제조함으로써, 기존의 실리콘 카바이드의 제조방법 보다 제조시간을 크게 단축시킬 수 있음 - 실리콘 카바이드는 미세기공이 거의 없는 치밀한 소결재로서, 소결밀도가 매우 높고, 경도 및 강도가 매우 우수하기 때문에, 높은 광투과율과 극소의 열변형률이 요구되는 유리렌즈 코어소재로 사용하기에 적합함 ○ 응용분야 - 광학렌즈, 전자제품, 초정밀 광학기기 |
34 | 한국전자통신연구원 | 반도체 | 실리콘 카바이드가 포함된 전력 반도체 소자 기술 | ○ 기술개요 - 실리콘 카바이드 기판을 포함하고있으며, 높은 동작전압 및 우수한 신뢰성을 갖는 전력 반도체 소자 제조 기술 ○ 기술특징 - 제조가 용이하고, 고전압에서도 높은 신뢰성을 갖는 전력 반도체 소자를 제공할 수 있음 - 다른 소재를 사용하는 전력 반도체 소자에 비해 상대적으로 전력소비량이 낮고 발열이 적으며, 고온에서 동작이 가능함 ○ 응용분야 - 전기자동차 냉각장치, 전력 모스펫, 절연 게이트 양극성 트랜지스터 |
35 | 한국전자통신연구원 | 반도체 | 실리콘 카바이드를 활용한 반도체 소자 기술 | ○ 기술개요 - 계면 특성이 개선된 반도체 소자 제조 기술 ○ 기술특징 - 실리콘 카바이드 반도체 기판을 덮는 캡핑층이 제공되며, 열처리 공정에서 실리콘 카바이드 반도체 기판을 보호할 수 있음 - 캡핑층은 열처리 공정에서 실리콘 카바이드 기판 표면에 도전형을 가지는 확산 영역을 형성하거나, 실리콘 카바이드 기판 상부 표면을 패시베이션시켜 표면 특성을 개선할 수 있음 - 실리콘 카바이드 반도체 기판의 표면 거칠기가 줄어들고, 계면트랩전하가 줄어듬 ○ 응용분야 - 전기자동차 냉각장치, 전력 모스펫, 절연 게이트 양극성 트랜지스터 |
36 | 국민대학교 | 배터리/전자부품 | 전기 자동차 듀얼 충전 시스템 동작 기술 | ○ 기술개요 - 복수의 전력을 이용한 전기차 듀얼 충전 기술 ○ 기술특징 - 복수의 전력을 이용한 전기차 듀얼 충전을 제공하여 충전 시간을 단축할 수 있음 - 전기차 충전에 이용된 전력에 대해 정확한 요금을 정산할 수 있음 - 충전 서비스 관리 시스템에 상기 배터리의 충전 완료 알림 및 상기 배터리의 충전에 이용된 전력에 따른 충전량 정보를 전송할 수 있음 - 전력선 통신을 수행하기 위한 PLC 모듈을 포함하고, 전력 어댑터를 통해 서로 다른 복수의 소스로부터 전력선 통신으로 전송되는 충전 위치 정보를 수신할 수 있음 ○ 응용분야 - 전기자동차 배터리, 전기차 충전 시스템 |
37 | 국민대학교 | 배터리/전자부품 | 상용전원 및 이동형 충전기를 통해 완속 충전을 수행하는 전기차 | ○ 기술개요 - 상용전원과 이동형 충전기를 통한 듀얼충전이 가능한 전기차 충전 기술 ○ 기술특징 - 차량에 탑재된 케이블과 이동형 충전기를 통해 공급되는 전력을 동시에 활용하여 충전이 가능하므로, 전기차의 충전시간을 단축시키고, 충전속도를 더욱 향상시킬 수 있음 - 탑재형 케이블을 통해 공급되는 전압 및 전류의 센싱값을 기초로 파일럿 신호를 생성하여 상기 탑재충전기에 제공하는 신호생성부를 포함하고 있음 - 탑재형 케이블과 인렛을 통해 탑재충전기에 제공된 전력량 정보, 충전 스테이션의 식별을 위한 스테이션 식별정보를 관제서버에 전송하고, 관제서버로부터 충전에 관한 커맨드를 수신하는 통신부를 포함하고 있음 ○ 응용분야 - 전기자동차 배터리, 전기차 충전 시스템, 하이브리드차, 연료 전지차, 저속전기차 |
38 | 국민대학교 | 배터리/전자부품 | 전기차 충전요금 정산 시스템 | ○ 기술개요 - 전기차 충전으로 인해 발생하는 충전요금을 정산하기 위한 전기차 충전요금 정산 시스템 ○ 기술특징 - 전기차 충전시 전력공급자, 수요자, 충전 인프라 제공자를 구분하여, 전기 수요자에게만 충전요금을 청구할 수 있도록 하여 합리적이고 체계적인 요금 청구가 가능함 - 충전 요금은 설정 기간별로 합산된 전력량 또는 충전 시 측정된 전력량을 토대로 설정 기간과 요금으로 계산됨 - 전력 공급자는 전원 공급부에서 사용된 총 전력량에서 전기차의 충전에 사용된 전력량을 제외한 사용량에 해당하는 전기 요금을 청구함 - 요금관리 서버가 전력 공급자 및 전력 수요자와 산출된 충전 요금을 정산하고, 전원 콘센트가 설비된 건물의 소유주와 미리 결정된 약정에 따라 수수료를 지불함 ○ 응용분야 - 전기차 요금 시스템, 충전소 |
39 | 성균관대학교 | 배터리/전자부품 | 전극 구조체를 구비한 이차 전지 제조 기술 | ○ 기술개요 - 전극 구조체의 전해액의 이동 시간을 감소시키며 활물질의 표면적을 증가 시킬 수 있는 기술 ○ 기술특징 - 전극 구조체의 전해액의 이동 경로가 단축시키며, 활물질의 표면적이 증가시킬 수 있음 - 전기 용량, 수명 특성 등의 전기적 특성이 개선된 이차 전지를 제작할 수 있음 - 입체 형상의 기둥을 갖는 전극 구조체는 3D 프린팅을 통해 제작 가능함 ○ 응용분야 - 3D 프린터 시스템 업체, 스캐닝 하드웨어, 이차전지 |
40 | 아주대학교 | 배터리/전자부품 | 고안정성/고용량 양극 활물질 제조 기술 | ○ 기술개요 - 재현성 있는 고용량의 인산철리튬을 제조하고 입자가 균일하면서도 다양한 형태를 가지는 철리튬 입자를 제조하여 개발한 양극활물질 기술 ○ 기술특징 - 전도성 고분자가 코팅된 인산철리튬 양극을 사용하여 조립, 완성된 전지의 경우에는 기준 방전속도(IC)에서는 인산철리튬의 이론적인 방전용량 171mAh/g와 유사 또는 큰 170~175mAh/g의 범위의 값을 유지함 - 기준 방전속도보다 낮은 경우에는 전도성 고분자에 의한 용량 기여로 인산철리튬 이론 용량을 훨씬 초과하는 성능을 유지하며, 전지를 고속방전하는 경우에도 높은 용량과 안정성을 유지하며 우수한 방전 특성을 나타내는 효과가 있음 ○ 응용분야 - 친환경차, 에너지 저장 시스템, 이차전지, 태블릿, 배터리, 스마트폰, 전기자동차, 로봇 |
41 | 전자부품연구원 | 배터리/전자부품 | Ni-rich 고용량 양극소재 전구체 및 표면 개질 기술 | ○ 기술개요 - Ni-rich 양극소재의 원료가 되는 전구체의 고밀도화 및 입도 제어가 가능한 공침반응 기술, 구조 안정성 개선을 위한 이종원소 치환형 전구체 설계·제조 기술, Ni-rich 양극소재 열적특성 개선을 위한 이종원소 치환 및 양극소재 표면개질 기술 ○ 기술특징 - 삼성분계 이상의 전이금속으로 이루어진 리튬이온전지용 전구체 제조에 특화되어 있어 다양한 입도의 고밀도 전구체 제조가 가능함 - 전구체 제조과정에서 이종원소를 임베딩시킴으로써 균일 치환 및 공정을 단순화함 - 고온 수명 및 열 안정성의 현저한 개선이 가능한 코팅 소재이며, 균일한 코팅이 가능함 ○ 응용분야 - 리튬이차전지용 전구체, 소재 합성의 전구체, 에너지 양극소재 |
42 | 전자부품연구원 | 배터리/전자부품 | 리튬이온전지용 고용량 Si/SiOx 음극소재 기술 | ○ 기술개요 - 기존의 리튬 금속 대신 다리튬계 전이금속산화물을 리튬소스로 하여 전기화학적 방법으로 안정적으로 리튬을 음극에 도핑하는 기술 ○ 기술특징 - Si/SiOx 음극소재는 소재의 형상 및 구조제어가 용이하고, 기존 Si계 음극소재에 비해 효과적으로 충방전 중 발생하는 부피팽창을 억제하여 우수한 수명특성과 출력특성 확보가 가능함 - 저가의 전구체를 원료로 사용하여 연속공정이 가능한 졸-겔 기반의 신규 합성법을 활용하기 때문에, 양산 적용 시 제조공정 간소화가 가능하며, 최종 제품의 저가화가 가능함 - 기존 기술과 차별화된 원천기술이며, 개발 고용량 음극소재의 적용을 통해 리튬이온전지의 에너지밀도 향상 및 신뢰성 확보가 가능함 ○ 응용분야 - 모바일 IT 제품, 전동공구, 전기자동차, ESS |
43 | 전자부품연구원 | 배터리/전자부품 | 바나듐 레독스 플로우 이차전지(VRFB) 전극 및 스택 기술 | ○ 기술개요 - 소재관점에서 전기화학 반응영역을 제공하는 전극의 전기화학적 활성화도를 개선하고, 스택 관점에서 스택 자체의 내부저항과 분류 전류를 최소화하기 위한 유로 설계 및 스택 형상을 최적화하는 기술 ○ 기술특징 - 기존 표면처리 기술 대비 짧은 시간에 전극 표면처리가 가능고, 기술 개발 적용 시 고효율(88%이상)의 VRFB 제작이 가능함 - 활성화 경도(gradient) 카본 펠트를 통해 전극 내 농도 균일도 확보가 가능함 - 유로 내 채널 분배구 도입 및 유로 면적 변화를 도입하여 션트 저항을 증대함 - 션트 저항 증가로 인한 분류 전류 감소 및 VRFB 에너지 효율이 향상됨 ○ 응용분야 - 가정용 스마트 홈 ESS, 신재생 에너지 ESS, Load Leveling ESS, 전기자동차 |
44 | 전자부품연구원 | 배터리/전자부품 | 고체 전해질을 포함하는 전고체 전지 | ○ 기술개요 - 높은 리튬 이온 전도성 및 수분 안정성을 가지는 고체 전해질이 포함된 제조 공정성이 우수한 전고체 전지 기술 ○ 기술특징 - 옥시 설파이드계 화합물을 포함하여 높은 수분 안정성을 가지므로 대기 노출시 수분과 반응하여 발생하는 황화수소량을 최소화할 수 있고, 그 발생 속도를 지연시키면서도 황화물계 화합물 수준의 리튬 이온 전도성을 확보할 수 있음 - 옥시설파이드계 화합물의 원료 물질을 제어하여 합성 공정을 최적화할 수 있음 - 대면적화 및 대량 양산이 가능하므로 제조 공정성이 우수함 ○ 응용분야 - 전기자동차, 휴대폰 배터리, 노트북 |
45 | 전자부품연구원 | 배터리/전자부품 | 황화물계 고체전해질을 적용한 전고체전지 | ○ 기술개요 - 음극층, 양극층 또는 고체전해질층 내에서 입자간의 비접촉 영역에서 발생되는 기공에 의해 저하되는 이온 전도 가능 면적을 개선하기 위한 황화물계 고체전해질을 적용한 전고체전지 기술 ○ 기술특징 - 슬러리가 이온성 액체를 포함하여, 음극층, 양극층 또는 고체전해질층 내에서 입자간의 비접촉 영역에서 발생되는 기공에 의해 저하되는 이온 전도 가능 면적을 개선할 수 있음 - 전극 활물질/전극 활물질 입자간, 전극 활물질/고체 전해질 입자간, 고체 전해질/고체 전해질 입자간에 생성되는 기공에 이온성 액체를 채워줌으로써, 기공에 의해 저하되는 이온 전도 가능 면적을 개선할 수 있으며, 접촉 저항 및 전지의 내부저항을 낮추어 전지의 성능을 개선시킬 수 있음 ○ 응용분야 - 휴대폰 배터리, 노트북 |
46 | 한국과학기술원 | 배터리/전자부품 | 에너지 밀도가 높은 실리콘 포켓 이차전지 기술 | ○ 기술개요 - 높은 실리콘 비중을 포함하여 에너지 밀도가 높으면서 구조적 안정성을 통해 높은 수명성능을 가지며 빠른 충방전에도 성능감소가 적은 전극제조 기술 ○ 기술특징 - 높은 실리콘 비중에도 불구하고 구조적 안정성이 유지되고 수명 성능이 우수한 전극재료 제조가 가능함 - 그래핀과 실리콘 사이에 몰 질량이 제어된 폴리머를 삽입하고, 폴리머를 제거하면 물리적으로 실리콘과 그래핀이 완벽히 결합하며 원물부터 최종물까지 도달하는 생산시간이 1시간 이내로 매우 저렴한 공정 설계가 가능함 - batch size에 따른 확장이 매우 용이하며, 동일한 시간 동안 상업적인 양의 전극 생산이 가능함 ○ 응용분야 - 리튬이차전지, 전기차, 에너지 저장장치, 플랙서블 장치 기판, 모바일 디바이스 |
47 | 한국에너지기술연구원 | 배터리/전자부품 | 리튬-공기 전지용 양극 촉매 기술 | ○ 기술개요 - 전지의 충-방전 저장 용량을 향상시키고, 충-방전 사이클 수명을 증가시킬 수 있는 양극 촉매 기술 ○ 기술특징 - 기존 다공성 탄소와 결착제 대신 스피넬 구조의 코발트 산화물을 사용함으로써 리튬공기 전지의 충전 전압을 낮춰 에너지 효율이 향상됨 - 충전 및 방전 사이클 수명이 증대됨 ○ 응용분야 - 고밀도/고출력 축전장치, 전기차, 스마트그리드, 연료전지 Power Back-Up, Forklift |
48 | 한국에너지기술연구원 | 배터리/전자부품 | 리튬이온 커패시터 제조 기술 | ○ 기술개요 - 양극과 음극으로 구성되는 커패시터에 있어서, 전지 활성화 방법으로 리튬계 금속산화물을 양극에 첨가하고 공정단계를 간소화하여 제작한 리튬이온 커패시터 기술 ○ 기술특징 - 전지 활성화(formation) 방법으로 리튬계 금속 산화물을 양극에 첨가하여 공정을 단순화할 수 있음 - 2개의 전극으로 구성된 리튬이온 커패시터를 제작하는데 유리하여 제작 형태의 제한을 줄일 수 있음 ○ 응용분야 - 고밀도/고출력 축전장치, 전기차, 스마트그리드, 연료전지 Power Back-Up, Forklift |
49 | 한국에너지기술연구원 | 배터리/전자부품 | 전기충전식 아연-공기 이차전지 | ○ 기술개요 - 금속-공기 전지용 양극, 아연 등의 음극, 다공성 세퍼레이터 및 알칼리 전해질을 이용하여 금속-공기 전지를 제조하는 기술 ○ 기술특징 - 층상 페로브스카이트 구조의 란탄 니켈 산화물을 포함하는 금속-공기 전지용 양극 촉매를 사용하여 양극을 형성함 - 금속-공기 전지의 충-방전 분극이 감소하고, 저장 용량을 높일 뿐만 아니라 충-방전 사이클 수명을 향상시킴 ○ 응용분야 - 전기자동차, 이차전지, ESS, 태양광 |
50 | 한국전자통신연구원 | 배터리/전자부품 | 플렉서블 전고체 리튬이차전지 기술 | ○ 기술개요 - 착복형 PC, Flexible display, E-paper, RFID 태그, 스마트 카드용 전원소자에서 대면적 및 고에너지밀도의 중대형 전원장치로 확장이 가능한 플렉서블 전고체 리튬이차전지 기술 ○ 기술특징 - R2R 기반 스크린 인쇄방식의 저가 제조공정이 가능함 - Printable, Flexible, Bendable, Foldable, Stretchable, Rollable 구조 구현 가능 - 전고체 전해질 적용에 따른 안전성을 확보함 - 중대형 단전지 구성 및 모듈/팩화가 용이함 ○ 응용분야 - 착복형 PC, 플렉서블 디스플레이, 전자종이, 스마트 카드, 전기자동차, 전력저장 시스템 |
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찾아오시는 길
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대표전화 02-3469-6300.
지하철 이용시
2호선 역삼역 3번 출구 하차, 도보 3분
강남역 1번 출구 도보 5분
버스 이용시
B간선버스 146,341,360,740버스 승차 후 역삼역 포스코P&S타워 정류장에서 하차
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