2023 글로벌 소재 · 부품 · 장비 테크페어 in 대구 | |
지역 협력과 상생을 통한 지역 공급망 생태계 경쟁력 강화 | |
2023년 11월 20일 (월) 13:30 ~ 16:30 | |
대구 엑스코 그랜드볼룸B | |
국내외 소재·부품·장비 분야 산·학·연 임직원 및 관계자 |
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무료 |
12:30~13:30 | 참가자 입장 | |
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13:30~13:50 | 개회식 -개회사, 환영사, 축사, 기념촬영 등 | |
13:50~14:20 | [기조강연] 반도체 패키지 기판 기술 트렌드 1. 반도체 패키지의 정의 및 필요성 | LG이노텍 기판소재연구소 이지명 선행개발팀장 |
14:20~14:50 | [발표Ⅰ] 현대로보틱스 소개 및 향후 추진 방향 1.사업 현황 | 현대로보틱스 서범석 상무 |
14:50~15:00 | [Break Time] | |
15:00~15:30 | [발표Ⅱ] GaN의 현재와 미래 GaN 반도체는 소형화, 고효율, 고주파 특성 등으로 레이저 다이오트, LED, 전력 변환기, 무선통신 및 광통신 등 다양한 분야에서 활용되고 있음 | 비투지 신영훈 기술연구소장 |
15:30~16:00 | [발표Ⅲ] 글로벌 엔지니어링 세라믹 선두기업 쿠어스텍 소개 및 비즈니스 전략 ● 왜 세라믹인가 | 쿠어스텍코리아 조한정 그룹장 |
16:00~16:30 | [발표Ⅳ] 섬유소재 AI 및 빅데이터 활용을 통한 공급망 생태계 강화 섬유소재 데이터, 국내외 바이어 기업 데이터를 수집, 활용하여 비대면 온라인 거래 활성화 비즈니스 플랫폼 구축 및 플랫폼 운영을 통해 발생되는 빅데이터 분석 정보를 활용하여 제조기업의 신소재 개발 촉진 | 다이텍연구원 이도현 미래환경대응단장 |
16:30~ | 폐회 |
※ 프로그램은 주최측 사정에 따라 변경될 수 있습니다.
참가방법 |
•홈페이지를 통한 사전등록 또는 행사당일 현장 등록 |
참가비 | •무료 |
참가안내 |
•사전등록 마감 : 2023년 11월 17일(금) 18:00 •현장등록 : 2023년 11월 20일(월) 12:30 ~ 16:00 ※ 한정된 좌석수로 인해 현장에 도착하시는 순서대로 입장 및 착석이 가능합니다. ※ 좌석수 대비 사전등록자가 많을 경우 당일 현장등록이 제한될 수 있으니 가급적 사전등록을 통해 참가해 주시기 바랍니다. |
제공사항 |
•본 행사는 교제가 제공되며, 참석자수에 따라 조기소진 될 수 있습니다. •주차지원은 되지 않으니 가급적이면 대중교통을 이용해 주시기 바랍니다. |
문의 |
• 행사문의 : 전자신문사 정보사업국 김 신 차장 TEL : 02-2168-9335 | E-mail shawn@etnews.com • 참가확인서 문의 : 전자신문사 정보사업국 김현경 대리 TEL : 02-2168-9338 | E-mail khk3611@etnews.com |
▣ 대구 EXCO 서관 3F 그랜드볼룸B
- 주소 : 대구광역시 북구 엑스코로 10
- 대중교통 : 304, 306, 323, 323-1, 413, 503, 653, 937, 순환2, 순환2-1
※ 상기 정보는 사정에 따라 변경될 수 있습니다.
서울특별시 서초구 양재대로2길 22-16 호반파크 1관, 9층 정보사업국
행사문의 : 02-2168-9338 ㅣ 대표전화 : 02-2168-9200 ㅣ 회사명 : (주)전자신문사 | 대표자명 : 강병준 | 사업자 등록번호 : 547-86-02501
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