2021 글로벌 소재 · 부품 · 장비 테크페어
Global Materials, Parts, and Equipments Tech Fair 2021
| 2021 글로벌 소재 · 부품 · 장비 테크페어 | |
| 수요-공급기업간 연대협력 강화로 "소부장 자립화" 달성 | |
| 2021년 11월 17일 (수) 13:00 ~ 16:00 | |
| 코엑스 401호 / 온라인 플랫폼 | |
| 국내외 소재·부품·장비 분야 산·학·연 임직원 및 관계자 |
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| 무료 |
사전등록
등록내역확인| 12:30~13:00 | 참가자 입장 (온라인 & 오프라인) | |
|---|---|---|
| 13:00~13:15 | 개회식
- 개회사, 환영사, 축사, 기념촬영 등 |
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| 13:15~14:00 | [기조강연] NVIDIA, AI Data Center platform 을 통한 AI 혁신 | 엔비디아(NVIDIA Korea) 유응준 대표 |
| 14:00~14:30 | [발표Ⅰ] 고객가치 제고를 위한 전지용 동박기술 및 제품 개발 방향 | SK넥실리스 안중규 실장 |
| 14:30~15:00 | [발표Ⅱ] 두산그룹 수소기술개발 방향과 연료전지 사업현황 | 두산퓨얼셀 문상진 상무 |
| 15:00~15:30 | [발표Ⅲ] 장비 및 부품 국산화를 통한 램리서치의 동반 성장 전략 | 램리서치매뉴팩춰링코리아 이체수 사장 |
| 15:30~16:00 | [발표Ⅳ] 자동차/전기전자 시장의 트렌드 및 실리콘 적용분야 | 바커케미칼코리아 최희섭 상무 |
| 16:00~ | 폐회 | |
| 시간 | SK하이닉스 | LG디스플레이 | 삼성디스플레이 |
|---|---|---|---|
| 13:00~16:00 | 상담회 1~9 | 상담회 1~9 | 상담회 1~9 |
※ 프로그램은 주최측 사정에 따라 변경될 수 있습니다.
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등록비 |
사전등록 (~11월 16일) : 무료 / 현장등록 없음 |
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온라인 컨퍼런스 |
•사전등록 마감 : 2021년 11월 16일(화) 16:00 •참여방법 : 사전 등록 시 기재하신 메일과 문자로 행사 당일(11월 17일) 오전에 온라인 생중계에 접속할 수 있는 url과 접속방법을 안내드립니다. (인원제한 없음)
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오프라인 컨퍼런스 |
•사전등록 마감 : 2021년 11월 16일(화) 16:00 •사전등록 선착순 90명에 한해 등록 및 입장 가능. 단, 정부의 방역지침 단계에 따라 오프라인 참가여부는 변동될 수 있습니다. (오프라인 불가 시 별도 안내) •코로나 백신 2차 접종 완료자에 한해 참가가 가능합니다 (접종확인 증명자료 현장 확인) |
| 1:1 상담회 |
•접수마감 : 2021년 11월 10일(수) 18:00 •접수방법 : 오픈된 수요기업을 확인 후 신청서 양식을 다운로드하여 작성 후 운영사무국 메일로 송부 [신청서 다운로드] •접수된 기업을 대상으로 심사를 거쳐 상담회 참여기업 선정 -> 심사결과에 대해서는 11월 15일(월) 개별 메일로 안내 예정 •수요기업당 최대 9개 공급기업 상담 (공급기업당 20분 상담 예정) ※ 상담회에 참여하시는 기업에서 컨퍼런스에 참여를 희망하실 경우 컨퍼런스 사전등록 필요 |
| 기타안내 |
•온라인으로 참여 시 중복 아이디 로그인이 불가합니다. •본 행사의 온라인 생중계는 크롬(Chrome)에 최적화 되어 있습니다. 온라인 방송 시청을 위해서는 사전에 크롬을 설치하시기 바랍니다. |
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행사문의 |
- 행사문의 : 전자신문사 정보사업국 김 신 과장 TEL : 02-2168-9335 | E-mail shawn@etnews.com - 1:1 상담회 문의 및 접수 : 운영사무국 TEL : 02-6409-6877 | E-mail impac.corp@daum.net |
※ 상기 정보는 사정에 따라 변경될 수 있습니다.
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