2026 글로벌 소재부품장비 테크페어

강사소개

행사개요

프로그램

컨퍼런스

12:30~13:30	참가자 입장
13:30~13:40	개회식
13:40~13:55	2026년 도전기업 지정식
13:55~14:25	[기조강연] TBD	ST마이크로일렉트로닉스 장제트 매니저
14:25~14:45	SiC 전력반도체 국산화를 위한 Foundry 플랫폼 전략과 로드맵	SK파워텍 양창헌 부사장
14:45~15:05	PFAS-Free 실리콘 소재개발과 차세대 반도체 CPO(Co-packaged optics) 응용 전략	바커케미칼 이승아 연구소장
15:05~15:20	[Break Time]
15:20~15:40	Technologies of Next-Generation Epitaxy System for SiC & RF GaN	TES 서동식 본부장
15:40~16:00	폴리이미드 필름의 최신 개발 동향	PI첨단소재 원동영 상무
16:00~16:20	TBD	아이큐랩
16:20~16:30	경품추첨 및 행사폐회

※ 프로그램은 주최측 사정에 따라 변경될 수 있습니다.

등록신청안내

행사안내

▶ 본 행사는 무료로 진행되며 사전등록이 필요합니다

- 사전등록 마감 : 2026년 11월 19일(목) 17:00

▶ 등록 시 회사명과 부서가 불명확한 경우 참석이 불가합니다.

▶ 한정된 좌석수로 인해 현장에 도착하시는 순서대로 입장 및 착석이 가능합니다.

▶ 발표자료는 발표기업에서 공개에 동의한 자료에 한해 행사 당일 행사장에서 제공됩니다.

▶ 주차지원은 되지 않으니 가급적 대중교통을 이용해 주시기 바랍니다.

문의

▶ 행사문의 : 전자신문 TEL : 02-2168-9335 | E-mail shawn@etnews.com

▶ 참가확인서 요청 및 문의 : 전자신문 TEL : 02-2168-9338 | E-mail khk3611@etnews.com

찾아오시는길

지하철 : 2호선 삼성역 4번출구에서 도보 5분 이내

개인차량 : 서울 강남구 테헤란로 518, 3층

※ 상기 정보는 사정에 따라 변경될 수 있습니다.

전자신문 패밀리미디어

서울특별시 서초구 양재대로2길 22-16 호반파크 1관, 9층 정보사업국

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