행사명 : 전자신문 Tech Summit + 반도체 패키징 발전전략 포럼

주   제 : 반도체 한계를 넘다

날   짜 : 2024년 10월 16일(수) ~ 17일(목)

장   소 : 콘래드 서울호텔 5F 파크볼룸

주   최 : 전자신문, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 한국반도체산업협회

후   원 : 삼성전자, SK하이닉스, 어플라이드머티얼리얼즈, 램리서치, 비에이치, KLA, 주성엔지니어링, 머크, 덕산네오룩스